焊膏评估(Evaluating Solder Paste)VIP免费

EvaluatingSolderPaste-1-焊膏评估(EvaluatingSolderPaste)1评估项目1.1金属粉末百分（质量）含量(SolderPasteMetalContentByWeight)1.2润湿(Wetting)1.3塌落(Slump)1.4粘附性(Tack)1.5焊料球(SolderBall)1.6工作寿命(Worklife)1.7粘度(Viscosity)1.8合金成份(Alloy)1.9粒径(PowderSize)1.10卤素含量1.11一次通过率2评估方法2.1金属粉末百分（质量）含量(SolderPasteMetalContentByWeight)2.1.1试样约50g焊膏。2.1.2设备、仪器和材料a)天平(Balance)：精确到0.01g;b)加热设备（如热风枪）;c)焊剂溶剂(Solvent)。2.1.3试验步骤a)称取10~50g(精确到0.01g)的焊膏放入已称重的耐热容器内;b)在合金液相线上25oC熔化焊膏后，冷却至室温;c)用Solvent清洗焊膏残留物后，将样品烘干;d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。利用下面的公式计算焊膏的金属含量：(焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量%2.1.4评估标准按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏差应不大于±1%。2.2润湿(Wetting)2.2.1试样与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为76mm*25mm*0.8mm。2.2.2设备、仪器和材料a)平整的热板;b)10倍的放大镜；c)液态的铜清洗剂（如50g磷酸三钠、50g磷酸氢钠加1L的水的溶液）；d)去离子水；e)异丙醇；f)焊剂清洗剂；EvaluatingSolderPaste-2-g)模板：尺寸为76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为6.5mm的圆形孔，孔距最小为10mm。2.2.3步骤a)将裸铜板用60~80oC液态铜清洗剂清洗15min~20min，然后进行水洗、异丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放10min，在空气中晾干;b)在样板上进行印刷焊膏;c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上25oC±3oC;d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过20s;e)用20倍放大镜观察试样。2.2.4按表1进行评估表1级别试验结果结论1焊膏中的熔融焊料润湿了试样，并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。完好2试样上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融焊料润湿。可接受3试样上有部分施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融焊料润湿。不接受4试样明显未被焊膏的熔融焊料润湿，焊膏中的熔融焊料聚集为一个或多个焊料球。不接受2.3塌落(Slump)2.3.1试样采用76*25*1mm的FR-4作为标准试样载体，数量为四块。2.3.2设备、仪器和材料a)模板：使用如表2、表3所示模板IPC-A-20，IPC-A-21；b)刮板（橡胶）;c)试样钳;d)温控加热炉；e)显微镜。2.3.3试验步骤a)用两种模板分别在两个载体上印刷焊膏图形，形成四块试样。印刷的焊膏图形应均匀，焊膏图形之外不得有焊膏残粒；b)将每种模板印刷的试样进行编号，其中一块为1＃，另一块为2＃；c)将两个1＃和两个2＃的试样置于温度为25oC±5oC和相对湿度为（50±10）%RH的环境中停留10min~20min后，检验两个1＃试样是否有桥连。d)将两个经过c)试验后的2＃试样，在150±10oC条件下放置10~15min后冷却至室温，再检验其是否有桥连现象；e)将试样上发生桥连的间距填入表2与表3中。EvaluatingSolderPaste-3-表2IPC-A-21(0.2mm)开孔尺寸0.63*2.03mm开孔尺寸0.33*2.03mmHor.Vert.Hor.Vert.间距mm25oC150oC25oC150oC间距mm25oC150oC25oC150oC0.790.450.710.400.630.350.560.300.480.250.410.200.330.150.100.08表3IPC-A-20(0.1mm)开孔尺寸0.33*2.03mm开孔尺寸0.2*2.03mmHor.Vert.Hor.Vert.间距mm25oC150oC25oC150oC间距mm25oC150oC25oC150oC0.450.300.400.250.350.200.300.1750.250.150.200.1250.150.100.100.0750.082.3.4评估标准表4模板厚度（mm）试验步骤截止发生桥连正常情况的间距（mm）<0.250.20c)<0.175<0.300.10d)<0.202.4粘附性(Tack)2.4.1仪器和材料a)基板两块;b)元件1005、1608、3216各5个。2.4.2试验步骤EvaluatingSolderPaste-4-a)选取2枚基板标号为1＃，2＃，每块基板上分别贴元件1005、1608、3216各5个；b)将1＃试样在温度为25oC±5oC和相对湿度为（50±10）%RH的环境中停留10min~20min后翻转，数出元件掉下的型号与数量，翻转试样板；c)将1＃与2＃试样在温度为25oC±5oC和相对湿度为（50±10）%RH的环境中停留2h后翻转，数出元件掉下的型号与数量，翻转试样板；d)将试验3.4.2与3.4.3记...