XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书所需零部件：序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2元器件根据元件清单（BO所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1贴片机YVL881台2飞达若干3剪刀1把4毛刷1把5气枪1把6站台表1份7元件清单1份8记录本责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编制蒋传义批准日期签名校对何辉审查姚立军标记处数文件号签名日期标准检查谭伟XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装岗位作业指导书工位操作内容1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归2.程序名称为：在菜单1/1/D4SWITCHPCBNAME选择所要生产的程序3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材做好记录，对所做工作负责4.贴片机操作遵循操作说明书5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则责任签名编制描图8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置注意事项：1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5.发现任何异常马上通知工艺或主管校对旧底图总号底图总号日期签名标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记
