目录目录......................................................................11前言...................................................................12VGA显示原理...........................................................23系统设计...............................................................63.1设计前注意.......................................................63.2显示控制模块.....................................................43.3图像显示控制设计.................................................63.31设计概述.....................................................63.3.2行,场同步验证..............................................83.4VGA时序信号产生模块............................错误!未定义书签。3.5彩条信号产生模块.................................................94仿真结果及说明........................................................135总结体会.............................................................14参考文献.................................................................15附录1:系统总体硬件原理图...............................................16课程设计说明书11前言EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言VHDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现,极大地提高了电路设计的效率和可操作性,减轻了设计者的劳动强度。硬件描述语言HDL是相对于一般的计算机软件语言,如:C、PASCAL而言的。HDL语言使用与设计硬件电子系统的计算机语言,它能描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接方式。设计者可利用HDL程序来描述所希望的电路系统,规定器件结构特征和电路的行为方式;然后利用综合器和适配器将此程序编程能控制FPGA和CPLD内部结构,并实现相应逻辑功能的的门级或更底层的结构网表文件或下载文件。目前,就FPGA/CPLD开发来说,比较常用和流行的HDL主要有ABEL-HDL、AHDL和VHDL。回顾近30年电子设计技术发展历程,可将EDA技术分为三个阶段。(1)七十年代为CAD阶段,人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线,取代了手工操作,产生了计算机辅助设计概念。(2)八十年代为CAE阶段,与CAD相比,除了纯粹的图形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,实现了工程设计,这就是计算机辅助工程的概念。CAE的主要功能是:原理图输入,逻辑仿真,电路分析,自动布局布线,PCB后分析。(3)九十年代为ESDA阶段,尽管CAD/CAE技术取得了巨大的成功,但并没有把人从繁重的设计工作中彻底解放出来。在整个设计过程中,自动化和智能化程度还不高,各种EDA软件界面千差万别,学习使用困难,并且互不兼容,直接影响到设计环节间的衔接。基于以上不足,人们开始追求:贯彻整个设计过程的自动化,这就是ESDA即电子系统设计自动化。课程设计说明书2目前的EDA产业正处在一场大变革的前夕,对更低成本、更低功耗的无止境追求和越来越短的产品上市压力正迫使IC供应商提供采用0.13μm或以下的千万门级的系统芯片,而这些系统芯片的高复杂性设计更加依赖于EDA供应商提供全新的设计工具和方法以实现模拟前后端、混合信号和数字电路的完全整合。然而,这些新的需求为当代EDA工具和设计方法带来了不少新的挑战与机会。例如,如何在工艺上防止模拟电路与数字电路之间的干扰;现有的大部份EDA工具最多只能处理百万门级设计规模,随着IC设计向千万门级以上规模发展,现有EDA工具和方法必须进行升级。如何融合各EDA供应商的工具,以便向IC设计界提供更高效能和更方便的RTL-to-GDSII或Conc-ept-to-GDSII整合设计环境;为保证深亚微米(0.13μm或以下)和更低内核工作电压(1.8V或以下)时代的信号完整性和设计时序收敛,必须采用新的设计方法。半导体工艺的每一次跃升都促使EDA工具改变自己,以适...