PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No.11…………32厚膜集成电路网印应注意的技术问题齐成(福建福州350012)摘要集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。关键词厚膜集成电路;丝网印刷;技术要领中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2009)11-0032-04ImportantTechniqueProblemsinSilkScreenPrintingforThickFilmIntegratedCircuitsQiChengAbstractTheintegratedcircuitcontainthickfilmintegratedcircuitandthethinfilmintegratedcircuits.Thickfilmintegratedcircuitusuallyusethemethodcreationofthesilkscreenprinting.Because.integratedcircuitisahigh-techandfineproduct,therefore,tothesilkscreenprintingquantityrequestverystrictly.Mainintroductionofthisarticlethickfilmintegratedcircuitsomeproblemthatshouldnoticeinthesilkscreenprinting.Keywordsthickfilmintegratedcircuit;silkscreenprinting;techniquemaintheme丝网印刷在电子工业领域具有独特的应用市场,尤其在厚膜集成电路和一般电路线路板的印刷上,其优势是非常明显的。随着计算机及高精密自动化等电子产品的普及应用,厚膜集成电路丝网印刷的市场将不断扩大,但由于厚膜集成电路印刷的精度要求非常高,这就给丝网印刷提出更高的要求,下面简单介绍厚膜集成电路丝网印刷中应注意的一些问题。1厚膜集成电路的主要特点集成电路(IC)是微电子技术中最主要的内容。微电子技术是随着IC技术的发展而发展起来的一门新兴科学技术。IC是指以半导体晶体材料为基础,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型电路或系统。简单地说,就是一种体积非常小和质量非常轻的电路。所谓集成度是指在一定尺寸的芯片上可以做出多个晶体管。IC发展的初期,在一定尺寸的芯片上只能制造出十几个或几十个晶体管,因而导致了其有限的功能。如今一般芯片上集成的电路已超过10万个,大规模集成的电路已在百万以上。IC大体上可以分为半导体IC和混合IC。混合IC有薄膜混合IC(膜层厚度在1µm左右,应用真空蒸Imaging图形转移………………………………………………Summarization&Comment…………����综述与评论��������������������������������������PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No.11…………33发喷射法的薄膜技术制造)和厚膜IC(膜层厚度10µm~25µm,应用丝网印刷技术制造)。与薄膜集成电路相比,厚膜集成电路的特点是设计灵活、工艺简便、制作方便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜集成电路适用于各种电路,尤其是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。由于厚膜IC采用丝网印刷技术制造,其成本比薄膜要低得多,丝网印刷的导体、厚膜电阻、电容,比用薄膜技术制作容易、可靠性好,且所需生产设备投资少。近年来,发达国家研制的第六代计算机——中经计算机,和人的大脑一样具有思考、分析、判断、和模糊信息处理等功能。这种计算机所用的厚薄IC就是应用丝网印刷厚膜技术制造的。其导体、电极、电介体、电阻体、电阻保护层等都是用丝网印刷工艺制作的。但现在厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路上,这一点不如薄膜技术,因此只好把这些元件进行焊接。厚膜IC一般由基板、浆料(导电、电阻)、电容、电感器、有源零件、内外装等构成。1.1基板有氧化铝瓷器、镁橄榄石瓷器、锆英石瓷器、董英石瓷器等。主要使用85%~96%的氧化铝陶瓷基板,是一种以三氧化二铝为主体的材料,有较好的传导性、机械强度和耐高温性。当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25mm,最经济的尺寸为(35mm×35mm)~(50mm×50mm)。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷(主要是丝网印刷)、烧结和调阻。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表...