如何改善蚀刻阻抗VIP免费

陕西科技大学毕业设计论文如何改善蚀刻阻抗摘要PCB(线路板)作为一种原始的半导体产品，在而今的发展中不仅没有落后，而今展现出更大的活力，在目前全国近一千家企业中，大部分都分布在长三角和珠三角地区，当然这与整个物流环节有着很大的关系。整个PCB阻抗在PCB（线路板）的设计中有这重要的地位，随着现在信息技术产业的发展，对信号的准确性和可靠性有了更好的要求，陕西科技大学毕业设计论文1绪论1.1蚀刻阻抗的概述随着电子信息产业的迅速发展,线路板行业涉及的领域越来越广.因而对信息的传输的频率和速度要求越来越高,随之而来的也要求PCB能够在高频下运作,因此相应的要求PCB在制造过程中对其阻抗的严格控制.此课题的引入是由之前的制板如:FP47612的介电层偏薄及铜厚过厚;FP45988的线宽超上限,FP81399线宽,FP81410线底超上限等等及现在的棘手制板FP63153线宽超上限及铜厚不均匀引起一系列阻抗不合格给公司带来的损失及客户对此问题的投诉.对于如此多的阻抗问题:如何在生产中控制及改善?如何寻求有效的途径来解决此问题?如何更好的改变现状?2阻抗的原理简介2．1阻抗的定义阻抗就是物质对于电子讯号的反射以及阻碍的一个物理常数.2.2阻抗的分类2.2.1层别分类a）内层阻抗:外曾作为零件脚孔及接地面而内层作为讯号线b）外层阻抗:上层为讯号线,相邻下层为接地曾2.2.2影响阻抗的因素分类a)互动阻抗b)差动阻抗3影响阻抗的因素陕西科技大学毕业设计论文3.1.1因素分类a)介电层的介电常数（ε）b）介电层厚度（H）c)导线的宽度（W）d)导电层（包括铜箔和镀金属层）的厚度（T）e)差动阻抗线的线隙（S）有关专家将这设定的四个因素的参数值（包括误差范围值）代入阻抗Z0关系的公式内(公式为：Z0=87ε+1.41×ln[5.98H0.8W+T])。所得到的各因素项目对Z0精度控制的影响的各自百分比例:介电层厚度为63%，导线宽度为25%，导线厚度为8%，介电常数为4%.3.2绝缘层的介电常数(ε)•介电层常数与阻抗的关系•覆铜箔板的介电常数（ε）的数值低以及数值的分散性小（指同一类或同一块板中）都有利于提高PCB的阻抗精度。一般对CCL的ε高低的影响，来源于四个方面因素：•半固化片树脂含量•增强材料种类•填充材料的种类•树脂的种类3.2.1介电层的厚度(H)介质常数(ε)与阻抗的关系为：ε值↓&特性阻抗↑ε值↑&特性阻抗↓介电层常数（ε）与阻抗的关系参考层考层介电层厚度（H）层厚度（H）层厚度（H）厚度（H）厚度（H）介电层厚度（H）电层厚度（H）介电层的厚度（H）与阻抗的关系介电层厚度(H)：介电层厚度↑&特性阻抗↑介电层厚度↓&特性阻抗↓WW1注：W1—线底（完成线宽）；W—线顶.阻抗线的线宽(W)与阻抗的关系线宽(W):线宽↑&特性阻抗↓线宽↓&特性阻抗↑T阻抗线的线宽(W)与阻抗的关系线厚(T):线厚↑&特性阻抗↓线厚↓&特性阻抗↑（备注：这里的T包括镀铜厚度）陕西科技大学毕业设计论文3.2.2阻抗线的线宽(W)3.2.3阻抗线的线厚(T)3.2.3阻抗线的线隙(S)S阻抗线的线隙(S)与阻抗的关系线隙(s):线隙↑&特性阻抗↑线隙↓&特性阻抗↓（备注：这里的S只有差动阻抗才会有的)陕西科技大学毕业设计论文4如何控制和改善4.1介电常数的控制及改善介电常数一般与半固化片树脂含量、增强材料种类、填充材料的种类、树脂的种类。随着树脂含量多寡而改变.一般含量愈多则介电常数愈低,愈少则介电常数愈高,故要选择合适的PP与其组合,达到事先控制值.但是介电常数就现有条件来说就是以原料常数来计算.所以现难以改变.4.2介电层厚度的控制及改善介电层厚度一般就是降低压合机及压合条件造成介电层厚度之变异或用高树脂含量树脂来掌控介电层厚度的变异.高树脂含量的又会造成线路板的厚度及重量的增加.对于讯号的传输也是不利的.所以我司现有条件内层主要是控制压板时造成的板边与单元内的介电层的不均匀以及整体的不均匀而给后工序带来的影响.高树脂含量的又会造成线路板的厚度及重量的增加.对于讯号的传输也是不利的.所以我司现有条件内层主要是控制压板时造成的板边与单元内的介电层的不均陕西科技大学毕业设计论文匀以及整体的不均匀而给后工序带来的影响.4.3线路的宽度控制及改善•线路的菲林补偿,补偿蚀刻所造成的...