元器件焊接工艺文件VIP免费

印制线路板焊接工艺规范编制：审核：批准：修订记录版本号修订号修改章节修改情况备注2011.06.07V1.00新版发行目录一、主要内容和适应范围⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1二、设备及工具⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1三、技术要求⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯11、锡焊材料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12、环境要求⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13、静电防护⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1四、工艺流程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯21、全贴片组装⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯22、全插件组装⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯43、贴片插件混合组装⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4五、工序控制点检查标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯61、贴片元器件检查标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯62、插件元器件检查标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9六、工艺温度曲线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯121、回流焊温度曲线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯122、波峰焊温度曲线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12一、主要内容和适应范围1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制。二、设备及工具1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机、NS-TW-350波峰焊机、传送带2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器三、技术要求1、锡焊材料：1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183℃。2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150℃。3）锡料：一般采用Sn63/Pb37锡铅焊料，根据需要选择形状。4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体）。2、环境要求：1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁；2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T18883-2002）的要求，采取有效的控制措施；3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净；4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电；5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。3、静电防护1）避免静电敏感元件及线路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机等）放在一起。2）将电烙铁及机器接上地线。3）用静电防护桌垫。4）时常注意电气安全及静电防护。5）禁止没有系上防静电手腕的员工及人员触摸电子元件及电子线路板。四、工艺流程1、全贴片组装1）单面板：来料检查=>PCB丝印焊膏=>贴片=>回流焊前检查=>回流焊接=>检查2）双面板：来料检查=>PCB的顶层丝印焊膏=>贴片=>回流焊前检查=>顶层回流焊接=>检查=>翻板=>PCB的底层丝印焊膏=>贴片=>回流焊前检查=>底层回流焊接=>检查11印制板锡膏贴片器件全贴片工序流程图工序流程图序号工序名称说明1来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2PCB的顶层上锡膏线路板顶层印刷锡膏。3贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；4回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）5回流焊对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》；6检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。（详见表二）7PCB的底层上锡膏线路板底层印刷锡膏。8贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；9回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）10回流焊对贴片器件焊接，详见《回流焊操作指导书》；11检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、虚焊、短路，及孔塞等的不良现象。（详见表二）2345678910锡膏贴片器件印制板焊料2、全插件组装全插件：来料检查=>成形、整脚=>插件=>检查=>波峰焊1=>剪...