电镀基础课程VIP免费

电镀基础课程电镀基础课程一一::电镀的定义电镀的定义::电镀为电解镀金属法之简电镀为电解镀金属法之简称称..通俗地讲通俗地讲,,就是将镀件（制品）浸于含就是将镀件（制品）浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,,药药水的另一端放置适当的阳极（可溶性或不水的另一端放置适当的阳极（可溶性或不可溶性）可溶性）,,通以直流电后通以直流电后,,镀件的表面即析镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法出一层金属薄膜的方法..二二::电镀的目的电镀的目的::电镀除了要求美观外电镀除了要求美观外,,依依各种电镀需求而有不同的目的各种电镀需求而有不同的目的..1.1.镀铜镀铜::打底用打底用,,增进电镀层的附著能力增进电镀层的附著能力,,及抗蚀能力及抗蚀能力..2.2.镀镍镀镍::打底用打底用,,增进抗蚀能力增进抗蚀能力..3.3.镀金镀金::改善导电接触阻抗改善导电接触阻抗,,增进讯号传输增进讯号传输..4.4.镀钯镍镀钯镍::改善导电接触阻抗改善导电接触阻抗,,增进讯号传增进讯号传输输,,耐磨性比金佳耐磨性比金佳..5.5.镀锡镀锡::增进焊接能力增进焊接能力..三三::电镀药水的组成电镀药水的组成;;1.1.纯水纯水::总不纯物至少要低于总不纯物至少要低于5PPM.5PPM.2.2.金属盐金属盐::提供欲镀金属离子提供欲镀金属离子3.3.阳极解离助剂阳极解离助剂::增进及平衡阳极解离速率增进及平衡阳极解离速率4.4.导电盐导电盐::增进药水的导电度增进药水的导电度5.5.添加剂（如缓冲剂、光亮剂、平滑剂、添加剂（如缓冲剂、光亮剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等）柔软剂、湿润剂、抑制剂等）四四::针对连续电镀的电镀方法针对连续电镀的电镀方法1:1:全面电镀如镀全全面电镀如镀全NI,NI,全全AU,AU,全全SNSN2:2:选择性浸镀金、锡选择性浸镀金、锡3:3:选择性单面刷镀金选择性单面刷镀金,,先刷后浸镀金、选先刷后浸镀金、选择浸镀锡择浸镀锡4:4:针对功能的点镀和喷镀金针对功能的点镀和喷镀金五五::电镀厚度电镀厚度::在现今电子连接器端子之电在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示方法有①镀厚度的表示方法有①U″U″（（micromicroｉｎｉｎｃｈ）微英寸，即是１０ｃｈ）微英寸，即是１０﹣６﹣６ｉｎｃｈ．②ｉｎｃｈ．②ｕｍ（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）微米，ｕｍ（ｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒ）微米，即１０即１０﹣６﹣６Ｍ．一公尺（一米）等于３９．Ｍ．一公尺（一米）等于３９．３７ｉｎｃｈ（英寸），所以１ｕｍ相当３７ｉｎｃｈ（英寸），所以１ｕｍ相当于３９．３７ｕ″，为了方便记忆，一般于３９．３７ｕ″，为了方便记忆，一般以４０作计算．以４０作计算．六：电镀的条件，也是产品在制程中最重六：电镀的条件，也是产品在制程中最重要的管制参数要的管制参数１１..电流密度：单位电镀面积下所承受之电电流密度：单位电镀面积下所承受之电流．通常电流密度越高膜厚越厚，但是过流．通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗糙．高时镀层会烧焦粗糙．２２..电镀位置：镀件在药水中的位置，与阳电镀位置：镀件在药水中的位置，与阳极相对应的位置，会影响膜厚分布．极相对应的位置，会影响膜厚分布．３３..搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率就搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率就越好．越好．４４..电流波形：通常滤波度越好，镀层组织电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一．越均一．５５..镀液温度：镀金约５０－６０℃，镀镍镀液温度：镀金约５０－６０℃，镀镍约５０－６０℃，镀锡约１４－２２℃，约５０－６０℃，镀锡约１４－２２℃，镀钯镍约４５－５５℃镀钯镍约４５－５５℃６６..镀液的ＰＨ值：镀金约４．０－４．８，镀液的ＰＨ值：镀金约４．０－４．８，镀镍约３．８－４．４，镀钯镍约８．０镀镍约３．８－４．４，镀钯镍约８．０－８．５－８．５７７..镀液的比重：基本上比重低，药水导电镀液的比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率低差，电镀效率低七：电镀的流程：一般铜合金的底材如下七：电镀的流程：一般铜合金的底材如下（未含水洗工程）．（未含水洗工程）...