多层板层压技术交流VIP免费

--------------多层板层压技术交流多层板层压技术交流广东生益科技股份有限公广东生益科技股份有限公司司一一、、多层板用芯板及半固化片的基础知识多层板用芯板及半固化片的基础知识11、芯板、芯板组成部分组成部分作用作用材料特性材料特性树脂树脂绝缘绝缘溴化环氧树脂溴化环氧树脂玻纤布玻纤布支撑支撑EE玻纤布玻纤布铜箔铜箔导电导电电解铜箔电解铜箔22、半固化片、半固化片生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、流动度、挥发份。流动度、挥发份。指标指标功能解析功能解析树脂含量树脂含量RRC%C%11、影响介质层厚度、影响介质层厚度22、绝缘性（介电常数）、绝缘性（介电常数）33、层压控制、层压控制流动度流动度RFRF%%反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测量方法引起误差的问题。量方法引起误差的问题。凝胶化时间凝胶化时间GTGT（（SS））反映半固化程度的一重要指标，反映半固化程度的一重要指标，GTGT长，半固化度低，反之，长，半固化度低，反之，亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。挥发份挥发份VC%VC%残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。半固化片储存条件（按半固化片储存条件（按IPCIPC标准）标准）11、、21±2℃21±2℃、相对湿度、相对湿度30----50%30----50%，保存期，保存期9090天；天；22、、<4.5℃<4.5℃、相对湿度、相对湿度30----50%30----50%，保存期为，保存期为180180天；天；33、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需要在开料间进行解冻需要在开料间进行解冻1616小时以上才能开包装。小时以上才能开包装。44、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。55、要尽量保持粘结片的密封包装。、要尽量保持粘结片的密封包装。二、二、普通普通S1141S1141配本的多层板压制参数配本的多层板压制参数层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和真空度。真空度。层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段。材性能的最关键的阶段。层压工艺主要控制点：层压工艺主要控制点：11、升温速率，、升温速率，22、压力，、压力，33、真空度，、真空度，44、固化时间、、固化时间、55、牛皮纸，、牛皮纸，66、叠、叠层数量层数量典型层压曲线图典型层压曲线图11、升温速率：、升温速率：在料温在料温70℃-140℃70℃-140℃之间升温速率控制之间升温速率控制1.5-2.5℃/mi1.5-2.5℃/minn。。升温速率太快升温速率太快------流较大，易滑板，厚度均匀性流较大，易滑板，厚度均匀性较差。较差。升温速率太慢升温速率太慢------流胶小，有利于厚度均匀控制，流胶小，有利于厚度均匀控制，但易产生微气泡和露布纹。但易产生微气泡和露布纹。22、压力、压力压力分三段，初压压力分三段，初压80-100psi80-100psi，中压，中压200-250psi200-250psi，高压，高压30300-400psi0-400psi，在面板温度为，在面板温度为80-100℃80-100℃时转高压。时转高压。问题问题压板质量的影响压板质量的影响压力太小压力太小基材微气泡、露布纹；基材微气泡、露布纹；压力太大压力太大白点白角，厚度均匀性较差白点白角，厚度均匀性较差加压太早加压太早流胶大流胶大加压太迟加压太迟微气泡、露布纹微气泡、露布纹33、固化时间、固化时间料温料温171℃171℃以上保持以上保持3030分钟以上（特别要留意中间板的固分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。化时间）。固化不够固化不够--------影响△影响△TgTg，固...