第1页共13页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共13页應用六標準差方法提昇生產線良率之研究~以電腦主機板表面黏著之製程為例林慶焜1蔡志弘2李榮貴1陳景彪21交通大學工業工程與管理研究所2大華技術學院工業工程與管理系摘要面對主機板製程良率之改善,一般企業雖經全面品質管理展開了各功能之目標,經由品管改善手法、IE手法、PDCA手法及各項改進措施,僅能以局部與片段的改善,無法將產品良率提升至更高之目標水準
唯有六標準差(6Sigma,6σ)能以全面性之DMAIC流程及手法,將主機板製程良率更進一步的向上提升
本研究之目的在運用6σ品質改善手法,以系統面DMAIC流程及手法,滿足顧客需求及內部流程指標之前提下,找出影響主機板表面黏著製程良率之關鍵因素,並釐清關鍵輸入、流程、輸出指標之定義,運用特性要因圖、製程失效模式分析,找出重要影響因子
針對可以量化之輸入、輸出指標,透過實驗設計找到製程之最佳參數,達到穩定的製程;另針對無法量化之影響因素,以Mind_Mapping方式找出有效之對策,使整個製程能被穩定的控制,達到高度的產品品質,進而提升顧客之滿意度
關鍵詞:六標準差(6Sigma)、良率、表面黏著ResearchonIncreasingtheProductionYieldRatebySixSigmaMethod~ACaseofSMTProcessofMainBoardChing-KunLin,Chih-HungTsai,Rong-KweiLiandChing-PiaoChenAbstractFacetheprocessyieldrateimprovementsofmotherboard,althoughgeneralenterprisesfinishdeploygoaltoeachfunctionsbyoverallqualitymana