广东职业技术学院毕业综合实践报告题目：镜片加工技术及发展趋势专业：＿机电一体化＿班级：＿机电142班＿学生姓名：＿＿曾和平＿＿指导教师：王勇＿＿完成时间：＿2017年03月09日＿摘要镜片的加工技术，主要被分为：热加工、冷加工和特种加工三种。热加工当前多采用于光学零件的坯料备制；冷加工主要是以散粒磨料或固着磨料进行锯切、粗磨、精磨、抛光和定心磨边。特种加工仅改变抛光表面的性能，而不改变光学零件的形状和尺寸，它包括镀膜、刻度、照相和胶合等。粗磨（切削）工序：是去除镜片表面凹凸不平的气泡和杂质,起到成型作用.精磨（粗磨）工序：是将铣磨出来的镜片将其的破坏层给消除掉,固定R值.值抛光（精磨）工序：是使零件表面光亮并达到要求的光学精度。定心工序：是相对于光轴加工透镜的外圆。胶合工序：是将不同的光学零部件胶合在一起，使其能够达到光轴重合或按一定方向转折。球面光学零件现行加工技术三大基本工序为：1、范成法原理的铣磨（切削--国内叫“粗磨”，国外叫NCG，为英文“球面创成”之缩写）2、压力转移原理的高速粗磨3、压力转移原理的高速抛光。关键词：发光二极管，半导体器件，LED芯片，目录一引言.........................................................11.1LED芯片技术发展及其现状的概述..............................11.1.1LED芯片发展历史........................................11.1.2LED芯片技术的发展......................................11.2LED芯片组成及原理..........................................21.2.1LED芯片原理............................................21.2.2LED芯片的组成元素......................................2二LED芯片技术的主要应用领域...................................32.1半导体技术与工艺链...........................................32.1.1半导体单晶生长及衬底片加工.............................32.1.2外延生长...............................................32.1.3芯片制作...............................................42.1.4器件封装............................................42.1.5LED芯片制造基本工艺流程...............................52.2LED芯片的外观形状..........................................52.2.1LED的样子............................................52.2.2LED芯片的样子........................................62.3LED芯片的应用............................................7三LED芯片技术的发展前景......................................83.1LED的七大优点.............................................83.2LED照明产业前景广阔....................................9四我国“LED芯片”面临的形势及任务与其相应对策...................104.1LED芯片面临的困境........................................104.2应对措施和对策...........................................13五总结和展望..................................................14致谢..............................................................15参考文献.........................................................161一引言1.1LED芯片技术发展及其现状的概述1.1.1LED芯片发展历史LED问世于20世纪60年代，起源于美国。60年代末，但是在日本发扬光大。在砷化镓基体上使用磷化物发明了第一个可见的红光LED。磷化镓的改变使得LED更高效、发出的红光更亮，甚至产生出橙色的光。到70年代初，美国杜邦化工厂首先研发出GaAsPLED，发桔红色，可作仪器仪表指示灯用，它们是利用气相外延法制成的；70年代中期，磷化镓被使用作为发光光源，随后就发出灰白绿光。LED采用双层磷化镓蕊片（一个红色另一个是绿色）能够发出黄色光。就在此时，俄国科学家利用金刚砂制造出发出黄光的LED。尽管它不如欧洲的LED高效。但在70年代末，它能发出纯绿色的光。80年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的LED的诞生，用LPE技术制作GaAlAs外延层，制作高亮度红色LED和红外二极管，波...
