电子整机装配期末考试试题(B卷)VIP免费

电子整机装配期末考试试题（B卷）一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。4、工艺文件通常分为和两大类。5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用______________和两种方法。6、电烙铁的基本结构都是由_____、____和手柄部分组成。7、电子整机调试一般分为___和____两部分。8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________、合拢总装、_________、包装入库或出厂。9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。10、包装类型一般分为包装和包装。二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A塑料B橡胶C云母D人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次A300—500B600—1000C500—1000D100—2003、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（）A图样B复制图C表格类设计文件D文字类设计文件4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。A0.5mm—1.5mmB0.4mm—1.4mmC0.6mm—1.6mmD0.3mm—1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）AGZBBGYBCGJBDGMB6、绘制方框图时（）A必须用实线画B可以用实线和点线画C可以用实线和虚线画D可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装前要进行（）。A调试B检验C高温老化D装连8、铆装需用（）。A一字改锥B平口钳C偏口钳D手锤9、良好的焊点是（）。A焊点大B焊点小C焊点应用D焊点适中形成合金10、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。A含锌B含银C含镍D含铜11、五步法焊接时第四步是（）。A移开电烙铁B熔化焊料C移开焊锡丝D加热被焊件12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A长时加热法B剪元件引线C间隔加热法D短时间加热13、面板、机壳的装配程序应该是（）。A先大后小B先外后里C先重后轻D先小后大14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A提高导电能力B增大散热C提高机械强度D减小热阻15、印制板装配图（）。A只有元器件位号，没有元器件型号B有元器件型号，没有元器件位号C有元器件型号和位号D没有元器件型号和位号三、名词解释（每小题4分，共12分）1、电子整机装配：2、剥头：3、部件：四、判断题（每小题1分，共10分）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（）8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。（）9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。（）10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。（）五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺的工艺流程。2、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工艺流程图。2、完成整机调试的一般工艺流程图。七、分析题（8分）根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？电子整机期末考试试题答案一、填空题（每空1分，共20分）1、稳定、调节；2、主称、分类；3、专业制造、普通应用；4、工艺管理文件、工艺规程；5、分点拆焊法、集中拆焊法；6、发热部分、储热部分；7、单元调试、综合调试；8、整机调试、检验；9、性能、安全；10、运输、销售。二、单项选择题（每题2分，共30分）1、D2、C3、B4、A5、6、A7、8、D9、D10、B11、A12、C13、D14、B15、A三、名词解释（每小题4分，共12分）1、电...