1/5年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报通知一、申报范围、具有自主知识产权、产业化准备充分的集成电路设计项目及研发平台建设等。项目符合《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》（大财企[]号）（以下简称“资金管理办法”）及《年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南》的有关要求，均可进行申报。、年销售收入在万元以上的企业，如未能按时向当地统计部门上报统计报表，申报的项目将不予受理。二、补助模式、集成电路设计类补贴：按照“资金管理办法”规定，对符合条件的集成电路设计项目给予不超过投资额度的补贴，对于公共研发平台建设项目给予不超过投资额度的补贴。、集成电路产品（多项目晶圆）补贴：对企业年研发项目产品加工费（不含技术服务费、手续费及其他费用）给予不超过的补贴，同一项目多次的按首次费用额度进行补贴。每个企业补贴额不超过万元。、以上两项只能选择其中一项进行申报，不能同时申报。三、申报方式及材料要求、集成电路设计类申报2/5网上申报。申报企业登录大连市经信委半导体产业资金申报系统（)注册，经审核通过后进行项目申报。申报时间为月日月日。企业在“文档下载”栏下载相关附件，按要求认真填写并提交《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申报书》及《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申请报告》。市经信委会同财政部门对网上申报的项目进行指导与初审。初审通过后的项目，由各区市县、先导区经信部门会同财政部门联合行文报市经信委（一式两份），中省直及市直单位可直接申报，截止时间为月日。申报单位提供申报材料一式五份，要求统一文件格式，纸，封面、封底均为白色，左侧装订。、集成电路产品补贴申报企业登录大连市经信委半导体产业资金申报系统（)，下载《大连市集成电路设计企业补贴申请书》，连同订单合同、发票及付款凭证等相关材料一式五份提交至市经信委半导体产业处。截止时间为月日。三、联系方式联系人：杨隽聂海生联系电话：邮箱：地址：大连市西岗区胜利路号华信大厦室3/5年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目指南一、公共服务平台建设.集成电路产业园区（基地）公共服务平台建设及运维.集成电路共性工艺开发.集成电路共性工艺库建设.集成电路测试方法建立二、芯片设计与产业化（要求项目执行期内成功实现芯片销售）.基础性通用芯片的研发及产业化重点支持高性能低功耗处理器芯片、高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高速、芯片、高稳定高精度时钟芯片、高性能存储及存储控制芯片.工业控制、汽车电子及医疗设备专用芯片研发与产业化重点支持面向工业现场控制应用，基于对温度、热度、气体等实时监控、检查的需求，研发低功耗、高可靠性的位微控制器芯片、工业控制无线通信芯片、工业控制安全网关芯片的研发及产业化。.云计算、物联网、大数据及网站安全防护芯片研发及产业化重点支持基于云计算平台、物联网等系统防护类芯片、4/5以及大数据平台安全审计、信息数据保护、综合安全管理、实时监测预警、主动防御等功能的芯片研发及产业化。.计算机、通信网络及终端设备核心芯片研发与产业化.智能终端、数字电视、智能穿戴设备芯片研发与产业化重点支持开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、智能穿戴设备芯片并实现产业化。.物联网、传感网专用芯片、卡、电子标签及读卡机具用芯片研发与产业化重点支持企业在基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片、低功耗、小功率、低成本的先进传感器芯片、基于物联网应用的节点及网关芯片、、、超高频等应用于物联网的短距离无线通信芯片的研发与产业化。.节能环保产品、电源管理芯片研发与产业化重点支持本市、产业相关配套企业，鼓励配套企业与面板企业对接合作，开展高性能的、驱动芯片、电源管理芯片的研发及产业化。.其他领域应用芯片研发与产业化三、集成电路制造、封装及测试.集成电路制造关键技术工艺研发.集成电路关键元器件研发及产业化.集成电路关键封装设备研发和产业化.新型封装技术及材料研发和产业化5/5.高速测试技术和设备研发和产业化
