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计算机三级考试嵌入式系统开发技术上机试题及答案资料VIP免费

计算机三级考试嵌入式系统开发技术上机试题及答案资料_第1页
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2014计算机三级考试嵌入式系统开发技术上机试题及答案11.选择题1.以下哪个不是嵌入式系统的设计的三个阶段之一:(A)A分析B设计C实现D测试2.以下哪个不是RISC架构的ARM微处理器的一般特点:(C)A体积小、低功耗B大量使用寄存器C采用可变长度的指令格式,灵活高效D寻址方式灵活简3.通常所讲的交叉编译就是在X86架构的宿主机上生成适用于ARM架构的(A)格式的可执行代码。AelfBexeCpeDsh4.下面不属于BootLoader阶段1所完成的步骤的是:(C)A.硬件设备初始化。B.拷贝BootLoader的阶段2到RAM空间中。C.将kernel映像和根文件系统映像从Flash读到RAM空间中。D.设置堆栈。5.以下哪个不是ARM的7种运行状态之一:(B)A快中断状态B挂起状态C中断状态D无定义状态6.用以下的哪个命令可以把server的/tmpmount到client的/mnt/tmp并且是(A)A.mount-oroserver:/tmp/mnt/tmpB.mount-oro/mnt/tmpserver:/tmpC.mount-oroclient:/mnt/tmpserver:/tmpD.mount-oroserver:/tmpclient:/mnt/tmp7.以下哪个GUI是由中国人主持的一个自由软件项目:(A)AMinuGUIBOpenGUICMicroWindowsDQt/Embedded8.在下面的叙述中,(D)不是嵌入式图形用户接口(GUI)的主要特点。A运行时占用的系统资源少B.模块化结构,便于移植和定制C.可靠性高D.美观华丽,图形算法复杂9.以下叙述中,不符合RISC指令系统特点的是(B)。A.指令长度固定,指令种类少B.寻址方式种类丰富,指令功能尽量增强C.设置大量通用寄存器,访问存储器指令简单D.选取使用频率较高的一些简单指令10.通常所说的32位微处理器是指(C)。A.地址总线的宽为32位B.处理的数据长度只能为32位C.CPU为32位D.通用寄存器数目为32个11.在嵌入式软件交叉调试过程中,宿主机与目标机之间的连接与通信方式有(ABCD)种。A.串口B.并口C.网络D.JTAGE.BDM12.ADDR0,R1,[R2]属于(B)。A.立即寻址B。寄存器间接寻址C。寄存器寻址D。基址变址寻址13、ADDR0,R0,#1属于(A)A.立即寻址B。寄存器间接寻址C。寄存器寻址D。基址变址寻址14.数据字越长则(D)A时钟频率越快B运算速度越快C对存储器寻址能力越差D精度越高15.典型的计算机系统结构是(A)A冯诺依曼体系结构B哈佛结构C单总线结构D双总线结构16.将传统的计算机系统芯片化,是嵌入式系统诞生后的(A)发展模式A∑发展模式B创新模式C电子应用模式D计算机应用模式17.下列不是RISC指令系统特点的是(C)//应该为单周期指令A大量使用寄存器B采用固定长度指令格式C使用多周期指令D寻址方式多18.与通用操作系统相比嵌入式操作系统还必须具有的特点是(AB)A强稳定性,弱交互性B较强实时性C可伸缩性D功耗管理与节能19.下列哪种设备不属于嵌入式系统产品(C)。A、PDABATM取款机C个人计算机D机顶盒20.下列是开源的嵌入式操作系统的是(A)A.嵌入式linuxBuc/osDPalmOSEWinCE21.下列是虚拟文件系统的是(B)AprocBvfsCextDfat3222.英国电机工程师学会的定义:“嵌入式系统为控制、监视或辅助设备、机器或甚至工厂操作的装置,具有(A)A通常执行特定功能B以微电脑和外围构成核心C严格的时序和稳定性要求D全自动操作循环23.下列任务不是在嵌入式产品设计初期,即需求分析阶段完成的任务是(D)A性能B成本C功耗D操作系统和硬件选型24.下列不属于ARM处理器异常工作模式的是(D)A.快速中断模式B.未定义模式C.数据访问终止模式D.用户模式25.嵌入式软件开发与通用软件开发增加了(C)环节A.代码编写B.代码调试C.代码固化D.软件测试26.嵌入式系统调试方式中不占用系统资源的调试方式是(C)A模拟器方式B监控器方式)CICE在线仿真器DIDE在线调试器方式27.ARM汇编程序中实现程序跳转的方式有(A)A使用跳转指令B使用goto语句C向pc寄存器赋值D使用jump指令28.ADDR0,R1,[R2]中的第二操作数属于(B)方式。A.立即寻址B。寄存器间接寻址C.寄存器寻址D.基址变址寻址29.烧写到FLASH里的是(B)格式的文件。A..asmB..binC..objD..cpp29.汇编程序中的伪指令是在(C)阶段起作用。A.编辑B.链接C.编译D.执行30、目前嵌入式处理器的种类大约有(C)A.500多种B.800多种C.1000多种D.2000多种31.LDM和STM指令最多可以操作(C)寄存器。A.12个B.2个C.16...

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