1/14一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针:1
吸嘴大小约为晶片大小的,一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴
吸嘴的拆装方法:把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴,装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端,把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规,直接把吸嘴从下往上推到位
一般用10度的顶针;顶针拆装注意:装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽;确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来,否则需要调整顶针帽位置
小功率晶片:点银胶,用0
25毫米点胶针,点绝缘胶用0
大功率晶片:点胶针大小为晶片的大半
点胶针拆装注意:拆点胶针不要把整个针套拆下来,只要拆上面的螺母和顶丝,确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米
1•对二点一线(固晶头T吸晶咼度T放入反光片T调亮晶片台同轴灯光,调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰T移动镜筒座使十字线对准光点中心T固晶臂归位,顶针T顶针高度T把侧光打亮对准顶针帽,调焦使顶针清晰T移动顶针座使顶针对准十字线T顶针归位)2•对两点一线(固晶头T固晶咼度T放入反光片T移动固晶台镜筒座使十字线对准光点T固晶臂归位三、•漏晶检测灵敏度设定:2/14固晶臂T吹气位置T装上吸嘴帽,气阀T打开吸嘴真空T转动漏晶检测调节按钮T看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度T用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭,放开灯亮为正常
四、晶片台参数设定:更换晶圆T调整好灯光、焦距、晶片方向T移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心T晶片台参数T图像识别T对比度设定T搜索范围:画框T装入模块(自定T画框T完成T加入新模块)T校准T晶距T手动T输入X1、X2、Y1、Y2
五、固晶台参数设定:放入装好PCB的夹具T调好灯光、CCD焦距T1
PCB阵列,输入左上、左下、右下TPad阵列数,输入左上、左下、右下Tpad上固晶点数;2
图像识别设定:图象识别T搜索范围,自