1/14一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。吸嘴的拆装方法：把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。3.小功率晶片：点银胶，用0.25毫米点胶针,点绝缘胶用0.20毫米的。大功率晶片：点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。1•对二点一线（固晶头T吸晶咼度T放入反光片T调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰T移动镜筒座使十字线对准光点中心T固晶臂归位，顶针T顶针高度T把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰T移动顶针座使顶针对准十字线T顶针归位）2•对两点一线（固晶头T固晶咼度T放入反光片T移动固晶台镜筒座使十字线对准光点T固晶臂归位三、•漏晶检测灵敏度设定：2/14固晶臂T吹气位置T装上吸嘴帽，气阀T打开吸嘴真空T转动漏晶检测调节按钮T看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度T用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。四、晶片台参数设定：更换晶圆T调整好灯光、焦距、晶片方向T移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心T晶片台参数T图像识别T对比度设定T搜索范围：画框T装入模块（自定T画框T完成T加入新模块）T校准T晶距T手动T输入X1、X2、Y1、Y2。五、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具T调好灯光、CCD焦距T1.PCB阵列，输入左上、左下、右下TPad阵列数，输入左上、左下、右下Tpad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别T搜索范围，自定画框T装入模块，自定画框，完成，加入新模块T校准；3•把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB并走位确认是否有误。六、五个高度设定：1•吸晶高度（先搜索到一颗晶片T气阀T打开吸嘴、顶针真空T固晶头T吸晶高度T加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭T固晶臂归位）；2•固晶咼度（固晶台十字线对准padT气阀T吸嘴真空找开T固晶头T固晶3/14高度T加减到指示灯灭时，红光晶片减20步，其他晶片再加30步T固晶臂归位；3•顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4•点胶高度（点胶头T点胶高度T胶针碰到pcd时再加30步T点胶臂归位）；5•取胶高度（点胶头T取胶高度T点胶针碰到胶盘底部即可T点胶臂归位）。注：顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。七、做点胶偏距设定，调节胶量：先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：佑光DB288H\280S直插自动固晶机操作步骤1．根据02或04支架高度调节固晶台导轨高度：支架杯底与导轨上端平齐。2•根据芯片大小选择吸嘴：一般红光芯片用4MIL吸嘴，其他光芯片用5MIL吸嘴。用高度规安装吸嘴：设定与参数T固晶臂T吹气位置T拆下吸嘴帽T拆下原来吸嘴T在固晶臂前端套上高度规T把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴从下往上推到顶）T拧紧螺丝。更换或者重装吸嘴后必须做第3、4、、5、6步4/143•对三点一线（设定与参数T固晶头T吸晶咼度T放入反光片T调亮晶片台轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形T移动晶片台镜筒座使十字线对准光点中心T固晶臂归位；顶针高度T把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头上下使顶针清晰可见T移动顶针座使顶针对准十字线T顶针归位）。三点一线即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。4•对两点一线：入料架放入支架T支架到爪二位T支架到固晶位T设定与参数T固晶头T固晶咼度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）T移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心T固晶臂归位。5•固晶台位置即支架碗杯位置调节T移动固晶台底座使碗杯中心对准十字线。6...
