2013-05-04发布2014-科技有限公司-发QB/002—2014电路板（PCBA）制造技术规范企业标准修订声明◊本规范于2013年05月04日首次试用版发布。◊本规范拟制与解释部门：◊本规范起草单位：◊本规范主要起草人：范学勤◊本规范审核人：◊标准化审核人：◊本规范批准人：•本规范修订记录表:修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称封面：电路板(PCBA)制造技术规范11修订声明22目录33前言55术语解释66第一章PCBA制造生产必要前提条件771.1产品设计良好：771.2高质量的材料及合适的设备：771.3成熟稳定的生产工艺：771.4技术熟练的生产人员：88附图1SCC标准PCBA生产控制流程88附图2SCC标准SMT工艺加工流程99第二章车间温湿度管控要求10102.1车间内温度、相对湿度要求：10102.2温度湿度检测仪器要求：10102.3车间内环境控制的相关规定：10102.4温湿度日常检查要求：1010第三章湿度敏感组件管制条件11113.1IC类半导体器件烘烤方式及要求：11113.2IC类半导体器件管制条件：11113.3PCB管制规范：1212第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述13134.1表面组装元器件基本要求：13134.2表面组装元器件(SMC/SMD)的包装类型:13134.3表面组装元器件使人用注意事项：1414第五章SMT工艺概述15155.1SMT工艺分类：15155.2施加焊膏工艺：16165.3施加贴片红胶工艺：1717错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。5.4施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：错误!未定义书签。5.5贴装元器件：错误!未定义书签。5.6贴片回流焊（再流焊）：错误!未定义书签。5.7回流焊特点：错误!未定义书签。5.8回流焊的分类：错误!未定义书签。5.9回流焊的工艺要求：错误!未定义书签。第六章表面组装工艺材料介绍一焊膏错误!未定义书签。6.1简介：错误!未定义书签。错误!未定义书签。6.2焊膏的分类、组成：错误!未定义书签。6.3合金焊料粉与焊剂含量的配比：错误!未定义书签。6.4焊剂组份知识：错误!未定义书签。6.5对焊膏的技术要求：错误!未定义书签。6.6焊膏的选择依据及管理使用：错误!未定义书签。第七章表面组装工艺材料介绍一红胶错误!未定义书签。7.1概况：错误!未定义书签。错误!未定义书签。7.2性能参数（举例）：错误!未定义书签。7.3固化条件：错误!未定义书签。7.4使用方法：错误!未定义书签。第八章SMT生产线概况及其主要设备错误!未定义书签。&1SMT生产线概况：错误!未定义书签。&2SMT生产线主要设备：错误!未定义书签。8.3贴装机&贴片机：错误!未定义书签。8.4回流焊炉：错误!未定义书签。第九章波峰焊接工艺错误!未定义书签。10.1波峰焊原理：错误!未定义书签。10.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：错误!未定义书签。10.3波峰焊工艺材料：错误!未定义书签。10.4典型波峰焊工艺流程：错误!未定义书签。10.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：错误!未定义书签。10.6预热温度和时间：错误!未定义书签。10.7焊接温度和时间：错误!未定义书签。10.8印制板爬坡角度和波峰高度：错误!未定义书签。10.9工艺参数的综合调整：错误!未定义书签。10.10波峰焊接质量要求：错误!未定义书签。第十章ESD防静电知识错误!未定义书签。10.1静电放电及防护基础知识：错误!未定义书签。10.2静电的产生...
