摘要随着空间技术、核科学和微纳电子技术的不断发展,越来越多的电子器件被广泛应用于航空、航天及战略武器系统中,遭受着恶劣辐射环境的严重考验
辐射环境中的高能粒子和射线射入半导体器件的氧化区,造成电离损伤,产生氧化层陷阱电荷,从而诱发总剂量(TotalIonizingDose,TID)效应
新工艺技术的出现,如绝缘体上硅(SOI)和高k介质层,使得TID成为引起微电子器件性能退化甚至功能失效最主要的辐射效应
本文以高k栅全耗尽SOI(FullyDepletedSOI,FD-SOI)MOSFET和环栅纳米线晶体管(GateAll-AroundNanowireTransistor,GAA-NWT)研究对象,对其总剂量效应以及相应的加固技术进行了深入系统的研究,主要工作及研究结果如下
一、提出了一种线性能量转移(LinearEnergyTransfer,LET)的高斯—对数模型,推导了辐射场中材料吸收剂量的计算表达式,并基于此对高k材料的辐射敏感性进行了分析
基于对大量LET试验数据的分析,通过对对数变换后的LET数据进行高斯函数拟合,得出了计算任意粒子在硅中LET的简化表达式,并在此基础上计算了粒子在硅中射程及Bragg峰值,其计算结果与实验数据吻合较好
提出一种利用LET表达式计算任意初始能量下粒子在硅中Bragg曲线的简化方法,通过使用粒子剩余能量建立起粒子入射深度与LET之间的数学关系,不仅极大地减少了计算耗时,而且与TRIM计算结果吻合度较高
推导了单向平行辐射场和一般辐射场中材料吸收剂量的计算表达式,建立起粒子通量与吸收剂量之间的数学关系,并在此基础上,计算了HfO2与SiO2在相同辐射环境中的吸收剂量之比,定量分析了HfO2对总剂量辐射的敏感性
二、对浮体FD-SOI器件的总剂量(TotalIonizingDose,TID)效应进行了TCAD仿真,并详细分析了浮体FD