三防漆涂覆通用工艺编号:版本:编写:日期:审核:日期:标准化:日期:批准:日期:(共11页,包括封面)文件修订记录No
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目的制定和明确PCB涂覆三防漆的工艺流程及要求
范围适用于本公司所有产品上PCB的涂覆三防漆工艺
1喷漆准备对待喷涂的PCB进行外观检查,若板面有明显手印、污迹等外观不良,则须用清洗剂清洗干净并待清洗剂彻底挥发后才能进入下一道工序
2对不可喷漆部份进行保护4
1保护部分:插座、插针、拨码开关、按键、旋扭表面,须补焊元件的焊盘两面,金属化螺孔两面、铆接螺母上端面及内表面、端子排、线端子、短路器、IC座及插在IC座上的IC、蜂鸣器、LED、LCD、电池及其它特别指出来须保护的部分(以各机种对应的专用文件要求为准)
2防护方式:有工装保护的采用工装保护,无工装保护的采取贴胶纸保护或点防焊胶保护
优先选用工装保护套方式
3注意事项:4
1检查工装是否有泄漏及污染现象,如有则挑选出并及时报告
2贴胶纸(点防焊胶)时不可贴到(贴在单板或元件上的)纸质条码上
3贴撕胶纸(点撕防焊胶)时须带好防静电腕带
4贴撕胶纸(点撕防焊胶)时须注意保护好单板,不可将元件碰歪碰掉
5对操作过造成不良的单板须分开放置并作好标识
6操作员作业完成后须对单板进行自检,每个单板放置时板与板之间要留有一定的间隙,1cm左右,不能超出,推周转车时必须双手推动,严禁使劲猛推或任车自行滚动
7固化后的PCB,撕胶纸(撕防焊胶)时用紫外灯目测检查,有无无漏喷或胶纸(防焊胶)遮盖的贴片元件,如有则须刷漆补漆处理
8固化后的PCB,撕胶纸(撕防焊胶)时用紫外灯目测检查,要求无气泡、白斑、皱褶、裂缝、剥离、污染等不良现象,如有须及