PCB制作流程VIP免费

11PCB制作流程KaiPingElec&Eltek22KaiPingElec&EltekPCB的定义：PCB的定义：PCB就是印制线路板的英文缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。PCB就是印制线路板的英文缩写（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。33KaiPingElec&Eltek多层线路板基本结构多层线路板基本结构44内层制作流程简介内层制作流程简介KaiPingElec&Eltek切板切板前处理前处理内层图像转移内层图像转移光学检查（AOI）光学检查（AOI）棕化棕化压板压板排板排板X-Ray钻孔X-Ray钻孔修边修边55KaiPingElec&Eltek外层制作流程简介外层制作流程简介钻孔钻孔三合一三合一外层图像转移外层图像转移图形电镀图形电镀线路蚀刻线路蚀刻防焊油丝印防焊油丝印字符丝印字符丝印表面处理表面处理外形加工外形加工最终品质控制最终品质控制光学检查光学检查电测电测66KaiPingElec&Eltek※内层工艺流程※内层工艺流程77KaiPingElec&Eltek切板切板锣圆角锣圆角磨板或除胶磨板或除胶焗料焗料将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。88KaiPingElec&Eltek除油除油微蚀微蚀酸洗酸洗热风吹干热风吹干通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。将铜离子除去以减少铜面的氧化。将铜离子除去以减少铜面的氧化。将板面吹干。将板面吹干。前处理线前处理线99KaiPingElec&Eltek涂布涂布曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。褪膜褪膜在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。在碳酸钠的作用下，将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分。将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉。通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉。曝光机曝光机利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达到所需铜面线路图形。1010KaiPingElec&Eltek1111KaiPingElec&Eltek现象原因对策1.粘度太高调整粘度到要求值2.上下两个胶轮间距不一致调整胶轮与胶轮间距一致3.胶轮与金属轮间距不一致调整胶轮与金属轮间距一致粘菲林油墨预干不完全检查烘炉温度及调整烘炉运输速度板面烤焦预干温度过高或速度过慢降低预干温度或调快运输速度1.曝光能量不够，曝出板线幼重新做曝光尺，调整曝光能量2.擦花断线加强操作规范控制3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）加强涂布机保养；检查菲林清洁情况1.曝光能量大，导致图形线路变粗，间距减少，从而造成短路重新做曝光尺确定曝光能量2.抽真空不良检查抽真空是否达到要求；检查曝光过程是否用胶辘赶空气不完全3.板面有胶渍用砂纸磨掉胶渍后，再翻磨再做板面油墨涂布不均匀开路短路1212KaiPingElec&Eltek光学检查（AOI）光学检查（AOI）修理（CVR）修理（CVR）目视检修及分板目视检修及分板利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件中，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点。利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件中，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点。对一些真，假缺陷进行确认或排除。...