层压黑化和棕化的区别VIP免费

1層壓黑化和棕化的區別工程技術部-PCB設計課Leo_Qiu2014/06/192壓合前處理目的壓合前處理分兩種：黑化/棕化壓合前處理目的：A.增大銅箔與樹脂接觸面積，加大兩者之間的結合力；B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力；C.在銅表面生成緻密鈍化層，防止硬化劑DICY與銅在高溫高壓狀態下反應生成水而產生爆板。黑化（BlackOxide，黑氧化）黑化線別黑化處理OK板黑化原理：使用鹼性介質對銅表面進行氧化處理，在銅面長出許多由氧化銅和氧化亞銅組成的黑須，它較長也很脆弱，其中含約十分之一的氧化亞銅，剩下的為氧化銅。4黑化原理黑化工藝：使用鹼性介質對銅表面進行氧化處理，在銅面長出許多由氧化銅和氧化亞銅組成的黑須，它較長也很脆弱，其中含約十分之一的氧化亞銅，剩下的為氧化銅。使用藥劑：強氧化劑亞氯酸鈉NaClO2、安定劑NaOH。化學反應：4Cu＋NaClO2＝2Cu2O＋NaCl2Cu2O＋NaClO2＝4CuO＋NaCl5黑化流程1.去除油脂、污垢等；2.銅層表面親水處理。調整板面PH至酸性操作環境。提高銅表面粗糙度。1.酸鹼中和，達到鹼性操作環境；2.使氧化層顏色均勻。使銅表面生成黑色絨毛。將CuO還原成Cu2O，以提高氧化層之耐酸性。防止Cu2O在高溫高壓下氧化成CuO，讓板子的信賴度更好。鹼洗酸浸微蝕預浸氧化還原抗氧化棕化處理OK板棕化原理棕化工藝：使用酸性介質對铜表面進行化學處理，形成一層均勻、有良好粘合特性的有機金屬絡合物，增加銅表面粗糙度同時避免銅被第二次氧化。鹼洗酸洗預浸棕化烘乾去除板面油污、污垢等。去除板面氧化層，粗化銅面。應用活化劑將板面活化；防止前面的藥液污染棕化槽。將板面的水烘乾，以免造成爆板。在銅表面形成一層棕化膜（通常為銅的絡合物）。棕化流程預浸的作用1.使板子適應藥水，為棕化做準備；2.中和殘鹼起到保護棕化槽的作用。棕化藥水分別是雙氧水、硫酸、KA-1、KR-2棕化反應原理，在棕化槽內，由於H2O2的微蝕作用，使基體銅表面形成一種碎石狀微觀結構，同時立即沉積上一層薄薄的有機金屬膜，由於有機金屬膜與基體銅表面的化學鍵結合，形成棕色的毛絨狀結構，使它與粘結片的粘合力大大提高。棕化反應化學式2Cu＋H2SO4＋H2O2＋nA→CuSO4＋2H2O＋Cun棕化過程詳解預浸：利用H2O2及PTL-109B對銅面進行預處理，在其表面形成一層氧化銅薄膜。棕化：粗化銅面使內層板形成一層棕化膜。首先，PTL-109A很容易吸附在銅膜表面而且還可以產生一個次微米級的銅面粗糙層，其粗糙程度遠遠超過硫酸和雙氧水溶液所形成的氧化膜，大大增加其附著力。1.蝕刻反應Cu2+＋H2O2→CuO→CuSO4→Cu2+＋SO42-接著在強氧化劑雙氧水的協助作用下，蝕刻出來的銅很快被氧化成二價銅離子，在板的表面形成一種不斷長成而又隨即溶解的暫時性動態皮膜，而PTL-190B溶劑在其中起到了催化劑的作用。2.成膜反應Cu2+＋B→CuB→CuA＋B→抗氧化膜棕化過程詳解10黑化和棕化優缺點比對黑化結合力不及棕化，且有電性問題黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O，此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力，並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題，而且也容易出現水分而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面，其結構緊密無疏孔，與膠片間附著力遠超過黑化層，不受高溫高壓的影響，成為聚亞醯胺多層板必須的製程。11黑化和棕化優缺點比對黑化有粉紅圈問題因黑須太長，在壓合時PP的流膠很難深入黑須的根部，在PTH時，孔內很容易受到酸和化學沉銅藥水的攻擊，黑化層被還原出原銅色，而形成粉紅圈，所以需在黑化後增加後處理流程，但是整個生產成本明顯增高。棕化層則因厚度很薄，較不會生成粉紅圈。黑化對於薄板有刮傷問題黑化為垂直式插框架作業，薄板晃動容易與框架發生刮傷，雖用鐵氟龍網框，但仍有刮傷。棕化為水平作業，採用滾軸水平傳動，較不易產生刮傷。黑化和棕化優缺點比對黑化比棕化較容易得到色澤均勻的外表黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好，一般銅面的瑕疪、線路輕微刮傷或補線較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外...