华为技术有限公司企业技术标准VIP专享VIP免费

Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page2,Total11目次10环境要求1110.1湿热和绝缘电阻试验1110.2热冲击(Thermalshock)试验1111特殊要求1112重要说明112022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page3,Total11本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page4,Total11本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003张源（16211）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、蔡刚（12010）、黄玉荣（8730）、李英姿（0181）、董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）Q/DKBA3178.2-2001张源（16211）、周定祥（16511）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陈普养（2611）、张珂（8682）、胡庆虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢华飞（14668）、南建峰（15280）密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第7页，共11页Page5,Totalll高密度PCB(HDI)检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB(HDI)设计参考。1.2简介本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。1.3关键词PCB、HDI、检验2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page6,Total11Cote■ThinCoreRCC：ResinCoatedCopper,背胶铜箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。Build-upLayer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia:微孔，孔直径W0.15mm的盲孔或埋孔。TargetPad:如图3-1，微孔底部对应Pad。CapturePad:如图3-1，微孔顶部对应Pad。BuriedHole:埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。Prepreg■BuiLd-upLayer^■SolderMask图3-1HDI印制板结构示意图4文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：・印制电路板的设计文件(生产主图)・已批准(签发)的HDI印制板采购合同或技术协议・本高密度PCB(HDI)检验标准・已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议・刚性PCB检验标准・IPC相关标准5材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。5.1板材缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可米用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。5.2铜箔WicroviaCaptuTeBuriedViaTargetPad密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第7页，共11页Page7,Totalll特性项目铜箔厚度品质要求RCC1/2Oz；1/3Oz抗张强度、延伸...