光绘工艺的一般流程VIP免费

光绘工艺的一般流程（一）、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：⒈检查磁盘文件是否完好；⒉检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；⒊如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平⒈检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。⒉检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽⒊检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。⒋检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。（三）、确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数工艺要求：⒈根据后序工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是丝印工艺或干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。⒉根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。确定原则：V(1)大不能露出焊盘旁边的线路。(2)小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能路。由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：(1)本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。扩大值应选得大些。(2)板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线焊扩大值可选得大些。⒊根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。⒋根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。⒌根据喷锡工艺的要求确定是否要加导电工艺线。⒍根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。⒎根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。⒏根据板子外型确定是否要加外形角线。⒐当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进以调整侧蚀的影响。（四）、CAD文件转换为Gerber文件为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式的D码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的现在通用的各种CAD软件中，除了SmartWork和Tango软件外，都可以转换为两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。（五）、CAM处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。（六）、光绘输出经CAM处理完毕后的文件，就可交光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例（七）、暗房处理光绘的菲林，需经显影、定影处理方可供后道工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：显影的时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长定影的时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。水洗的时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。特别注意：不要划伤菲林药膜。二、CAD文件转换成Gerber文件及D码表（一）、Protel转Gerber时应注意的问题⒈D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无⒉有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。⒊在D码匹配不上要求手工匹配时，一定要选方式3。⒋在圆弧（arc）转换时，步距（ArcQuality）不要设得太小，否则会造成数且圆弧边缘不光滑。⒌阻焊扩大值可以是负值。⒍圆弧转换可以选择圆弧描述还是直线描述。SoftwareArcs:on为直线描述：转换用折线近似园弧。SoftwareArcs:off为圆弧描述：真正的园弧描述方式。对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数据量边缘光滑。⒎当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。⒏当单面焊盘需要打孔时，要将Options\SinglelayerPadHoles项目打开⒐有些工具...