PCB Jargon (PCB 专业术语)AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test（Aging） 加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为 ActivatorActive parts（Devices） 主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light（Back Lighting） 背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array（BGA） 球脚车列（封装）Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批（同时间发料某一数量的板子）Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide）Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH 孔壁有破洞（void）所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指 PPBonding Wire 结合线，IC 之晶片与 PCB 之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说 Break Away TabBreak Point 出像点、影像点Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形）Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer...
