特种材料及基板性能介绍VIP免费

特种材料及基板性能简介 前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致 PCB 作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。一、微波通讯用基板材料高频信号要求材料的介电常数稳定（Dk）、介质损耗角正切值（tanδ）小，满足此要求的材料及基板有 Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表性能 材料 组成介电常数tanδ体 积电 阻（MΩ*cm）表 面电阻（MΩ）导热系数（ W/m/0k）吸湿率（％）尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+玻璃布2.40－2.60±0.040.00192*1074*1070.240.0318”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52（mm）、ROGERRO3003PTFE ＋陶瓷3.00±0.040.00131061070.50‹0.118”×24”\铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.50±0.03mm/0.75±0.04mm1.52±0.08mmRO3006PTFE ＋陶瓷6.15±0.150.00251031030.61‹0.118”×24”/铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm/0.25±0.02mm0.64±0.03mm/1.52±0.05mmRO3010PTFE ＋陶瓷10.2±0.300.00351031030.66‹0.118”×24” /铜厚：0.5、1、2oz0.13±0.01mm /0.25±0.02mm0.64±0.03mm /1.52±0.05mmRO3203PTFE ＋ 陶瓷＋玻璃布3.02±0.040.00161071070.50‹0.118”×24” /铜厚：0.5、1、2oz0.25±0.02mm /0.50±0.03mm0.75±0.04mm /1.52±0.05mmS材料ROGERS材料RO3210PTFE ＋ 陶瓷＋玻璃布10.2±0.50.0031041040.81‹0.118”×24” /铜厚：0.5、1、2oz0.64±0.03mm /1.27±0.05mmRO4003有机物＋陶瓷＋玻璃布3.38±0.050.00271.7×10104.2×1090.640.0618”×24” /铜厚：0.5、1oz0.20±0.03mm /0.51±0.04mm0.81±0.05mm /1.52±0.10mmRO4350有机物＋陶瓷＋玻璃布3.48±0.050.0041.2×10105.7×1090.620.0618”×24” /铜厚：0.5、1oz0.25±0.03mm /0.51±0.04mm0.76±0.05mm /1.52±0.10mmRT/duroid5870PTFE+玻 璃 纤维2.33±0.0200.00122×1072×1080.220.01518”×24”或其他规格铜厚：0.5、1、2oz0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175（mm）、RT/duroid5880PTFE+玻 璃 纤维2.20±0.0200.00092×1073×1080.200.01518”×24”或其他...