PCBLAYOUT的基本规范VIP免费

华硕计算机□指示□报告□连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 传阅单位TO CC签 名制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 -------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D 在设计阶段必须遵循 Layout 相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029) 发文后尚 有 订 定 不 足 之 处 , 经 补 充 修 正 成 “ PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为 R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则 SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷 LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率建议 R&D 在 design 阶段即加入 PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛, 又是 SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望 R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件 taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率. 负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 SMT DIP 南崁厂 DIP研发处 研一部 研二部 研二部(LAYOUT)  研四部 研五部 研六部品保中心 主辦PCB LAYOUT 基本规范项 次 项目 备注1一般 PCB 过板方向定义：PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为 SMT 输送带夹持边.PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义：SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.2SMD 零件文字框外缘距...