PCBLayoutReviewCheckList-V03VIP免费

客戶別機 種產品工程師文件編號PCB 料號版 本審查工程師審查日期年 月 日發行單位文件版本Rev:01說明：1）. Tooling hole 完成孔直径为 160 +2/-2 mil.2）. 增加“PCB 背面 SMD 过 DIP 制程零件 PAD LAYOUT 建议规范”3）. BGA 及 QFP 旁毋需 Lay 光学点.4）. “PCB LAYOUT 基本规范”:为 R&D Layout 时必须遵守的事项, 否则 SMT,DIP,裁板时无法生产.5）. “锡偷 LAYOUT RULE 建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.6）. “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议 R&D 在 design 阶段即加入 PCB Layout.7）. “PCB 背面 SMD 过 DIP 制程零件 PAD LAYOUT 建议规范”:SMD 过 DIP 特殊制程 PAD 尺寸及摆设方位.8）. “零件选用建议规范”: Connector 零件在未来应用逐渐广泛,又是 SMT 生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望9）. R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.10）.“零件包装建议规范”:,零件 taping 包装时, taping 的公差尺寸规范,以降低抛料率.No.問題描述圖片說明判定結果備註說明合格不合格01一般 PCB 过板方向定义：PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.02金手指过板方向定义：SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.03SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil.SMD 及 DIP 零件(I/O 零件除外)文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil.04PCB 板边至 PCB 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 的中心, 直径3mm 的范围内不得有 SMD 或 DIP 零件(如右图虚线所示)05V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L≧80 mil.06V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L≧200 mil.07V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L≧140 mil.08V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L 零件文字框外缘 L≧180 mil.09邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil.10本体厚度跨越 P...