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第1页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共33页客戶別機種產品工程師文件編號PCB料號版本審查工程師審查日期年月日發行單位文件版本Rev:01說明：1）.Toolinghole完成孔直径为160+2/-2mil.2）.增加“PCB背面SMD过DIP制程零件PADLAYOUT建议规范”3）.BGA及QFP旁毋需Lay光学点.4）.“PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.5）.“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短路及锡球.6）.“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.7）.“PCB背面SMD过DIP制程零件PADLAYOUT建议规范”:SMD过DIP特殊制程PAD尺寸及摆设方位.8）.“零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望9）.R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.10）.“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.No.問題描述圖片說明判定結果備註說明合格不合格第2页共33页第1页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共33页01一般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.02金手指过板方向定义：SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.03SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.SMD及DIP零件(I/O零件除外)文字框外缘距板边L2需≧100mil.第3页共33页第2页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共33页04PCB板边至PCB板边的螺丝孔(精灵孔)PAD的中心,直径3mm的范围内不得有SMD或DIP零件(如右图虚线所示)05V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.06V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.第4页共33页第3页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共33页07V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.08V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.09邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.10本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.第5页共33页第4页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共33页11如有邮票孔或V-cut时,trace距邮票孔或V-cut的距离L1边须≧50mil;其余TRACE的距离L2须距板边≧25mil.(此项规范顾虑到外包厂在手折版时会将trace拉断,请LAYOUT务必配合)12URM及BGAHeatSink的定位孔(Non-PTH孔)旁的trace须与定位孔缘相隔L≧40mil,以避免组装时将trace压坏.13所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.14PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直径为160+2/-2mil.第6页共33页第5页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共33页15(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=20milBGAPAD的绿漆直径=26mil(2)Pitch=39.37mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=16milBGAPAD的绿漆直径=22mil16各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度=W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的锡面:L=200,W=20,Y=260ViaHole锡面与零件面皆要盖绿漆第7页共33页第6页共33页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共33页17多联板标示白点:(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ10...