苏州大学 SMT 培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章 表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT 的组成第三节我国 SMT 发展状况第四节SMT 发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章 SMT 基本工艺流程第一节 工艺流程介绍第二节 SMT 焊接材料第三节 焊膏印刷第四节 元件贴装第五节 焊接第六节 制程演示第七节 案例第一章 表面组装技术简介第一节 表面组装技术概述表面组装技术，国外叫 Surface Mount Technology，简称 SMT，国 内有很多译名，我们这里将 SMT 称为表面组装技术美 国 是 SMT 的 发 明 地 ， 1963 年 世 界 出 现 第 一 只 表 面 贴 装 元 器 件 和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT 已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT 发展非常迅猛。进入 80 年代 SMT 技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT 与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP 机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVDVCDCD﹑﹑﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC 卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用 SMT 生产制造出来的，可以说如果没有 SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。采用 SMT 使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用 SMT 的产品体积缩小 40%～60%，重量减轻 60%～80%。第二节 SMT 的组成表 面 组 装 技 术 定 义表 面 组 装 技 术 是 一 种 无 需 在 印 制 板 上 钻 插 装 孔， 直 接 将 表 面 组 装 元 器 件 贴， 焊 到 印 制 电 路 板 表 面 规 定 位 置 上 的 电 路 装 联 技 术。具 体 地 说， 表 面 组 装 技 术 就 是 用 一 定 的 工 具 将 表 面 组 装 元 器 件 引 脚 对 准 预 先 涂 覆 了 粘 接 剂 和 焊 膏 的 焊盘 图 形 上， 把 表 面 组 装 元 器 件 贴 ...
