PCB制造工艺综述VIP免费

PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术......................................................................................................9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离...