XXXXSMT操作员培训手册VIP免费

2013 SMT 操作员培训手册一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、 元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、 安全及防静电常识第一章 SMT 简介表面贴装技术 SMT 是 Surface mounting technology。SMT 有关的技术组成SMT 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在 90 年代得到迅速发展和普及，预计在 21 世纪 SMT 将成为电子焊接技术的主流。下面是 SMT 相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMT 的特点从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。因此，SMT 是电子焊接技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。第二章 SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。2、 回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊...