更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183 套讲座+89700 份资料《总经理、高层管理》49 套讲座+16388 份资料《中层管理学院》46 套讲座+6020 份资料 《国学智慧、易经》46 套讲座《人力资源学院》56 套讲座+27123 份资料《各阶段员工培训学院》77 套讲座+ 324 份资料《员工管理企业学院》67 套讲座+ 8720 份资料《工厂生产管理学院》52 套讲座+ 13920 份资料《财务管理学院》53 套讲座+ 17945 份资料 《销售经理学院》56 套讲座+ 14350 份资料《销售人员培训学院》72 套讲座+ 4879 份资料更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183 套讲座+89700 份资料《总经理、高层管理》49 套讲座+16388 份资料《中层管理学院》46 套讲座+6020 份资料 《国学智慧、易经》46 套讲座《人力资源学院》56 套讲座+27123 份资料《各阶段员工培训学院》77 套讲座+ 324 份资料《员工管理企业学院》67 套讲座+ 8720 份资料《工厂生产管理学院》52 套讲座+ 13920 份资料《财务管理学院》53 套讲座+ 17945 份资料 《销售经理学院》56 套讲座+ 14350 份资料《销售人员培训学院》72 套讲座+ 4879 份资料SMT 培训教材一，SMT 简介1，什么是 SMT？ SMT 是英文 surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的 THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。3，SMT 的特点：A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或 DIP，针阵列 PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。54MM 网格，0．8MM-0。9MM 通孔印制电路板，1。27MM 网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高 2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM 网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约 1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT 的组成部分： Surface mountThrough-hole表面组装元件表面组装元件设计设计----------结构尺寸结构尺寸,,端子形式端子形式,,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术通常先做 B 面再流焊5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊...
