学校:龙岩学院院系:物理与机电工程学院专业:机械设计制造及其自动化班级:11 级机械(本) 1 班 姓名:柯建坤学号:2011043523简介真空镀膜在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜
虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜
真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀
蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜
这种方法最早由M
法拉第于 1857 年提出,现代已成为常用镀膜技术之一
蒸发镀膜设备结构如图1
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源,待镀工件,如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方
待系统抽至高真空后,加热坩埚使其中的物质蒸发
蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面
薄膜厚度可由数百埃至数微米
膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量),并与源和基片的距离有关
对于大面积镀膜,常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性
从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程,以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用
蒸气分子平均动能约为 0
蒸发镀膜的类型蒸发源有三种类型
①电阻加热源:用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质(图 1[蒸发镀膜设备示意图])电阻加热源主要用于蒸发 Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni 等材料
②高频感应加热源:用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质
③电子束加热源:适用于蒸发温度较高(不低于 2000[618-1])的材料,即用电子束轰击材料使其蒸发
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比,具有较高的沉积速率,可镀制单质和不易热分解的化合物膜
为沉积高纯单晶膜层,可采用分子束外延方法
生长掺杂的 GaAlAs 单晶层的分