[ 标签: 标题]页脚内容 1Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替 Q/DKBA3178.2-2003高密度 PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.[ 标签: 标题]页脚内容 2版权所有侵权必究All rights reserved[ 标签: 标题]页脚内容 3目次前言 .................................................. 61 范围 ................................................... 91.1 范围............................................... 91.2 简介............................................... 91.3 关键词 . ............................................ 92 规范性引用文件 . ......................................... 93 术语和定义 . ............................................ 104 文件优先顺序 . .......................................... 115 材料要求 .............................................. 125.1 板材.............................................. 125.2 铜箔.............................................. 125.3 金属镀层 . ......................................... 126 尺寸要求 .............................................. 136.1 板材厚度要求及公差 . ............................... 136.1.1 芯层厚度要求及公差13[ 标签: 标题]页脚内容 46.1.2 积层厚度要求及公差136.2 导线公差 . ......................................... 136.3 孔径公差 . ......................................... 146.4 微孔孔位 . ......................................... 147 结构完整性要求 . ........................................ 157.1 镀层完整性 . ....................................... 157.2 介质完整性 . ....................................... 157.3 微孔形貌 . ......................................... 157.4 积层被蚀厚度要求 . ................................. 167.5 埋孔塞孔要求 . ..................................... 178 其他测试要求 . .......................................... 178.1 附着力测试 . ....................................... 179 电气性能 ................
