——仅供参考小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况
1、单晶炉设备名称： 单晶炉
设备功能： 熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯
主要企业（品牌）：国际： 德国 PVA TePla AG 公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero 公司、美国KAYEX公司
国内： 北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司
——仅供参考2、气相外延炉设备名称： 气相外延炉
设备功能： 为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系
主要企业（品牌）：国际： 美国 CVD Equipment 公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特· 莱思科（Kurt J
Lesker）公司、美国Applied Materials公司
国内： 中国电子科技集团第四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司
3、分子束外延系统（MBE， Molecular Beam Epitaxy System）——仅供参考设备名称： 分子束外延系统
设备功能： 分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜
主要企业（品牌）：国际： 法国 Riber 公司、美国Veeco 公司、芬兰DCA I
