SMT 物料基础知识培训一、按功能分类1
连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它 PCB 与 PCB 连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触
有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性
无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应
异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的
因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等
二、按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89 等
Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…
QFP:密脚距集成电路…
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1
CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的 1
2 倍, 列阵间距