W≦25%WL≦25%L PCB 基板land錫膏截面T≧T PCB 基板land錫膏截面T≧50% of TE101锡膏偏位Solder PasteMisalignment锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置1. 印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边 L或 W 之 25%不接受.2. 锡膏覆盖焊垫面积不足 75%时不接受.*以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小..E102锡膏尖solder Paste projections锡膏附着面的钉状锡膏部份 锡膏表面上的钉状物高度超过 t 和含盖印刷面积的 10%以上不接受.* t 为锡膏厚度.E103锡膏孔Solder Paste Hole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过 t 的 50%和含盖印刷面积的10%以上不接受.10031002標準值錯誤值E104锡膏厚度不良 Solder paste thickness over spec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不接受.E201零件偏位Component Misalignment零件突出焊垫位置1. 引脚突出板子焊点宽度(W 或 P)的 50%以上不接受(Chip 零件);2. 引脚突出板子焊点宽度(W 或 P)的 50%或0.5mm 以上不接受(SMT IC); 选择较小值.* W & P: 取宽度之较小者.E202零件错误Wrong Component所安装之零件和工程数据规格不一致1. 零件料号与 BOM 要求不相符不接受;2. 零件厂商及版本与 BOM 要求不符或非AVL 厂商不接受.WA虛線部份為無零件 ( 缺件 )E203零件侧立(SMT)Component Mounting on Side芯片组件侧向(水平 90 度翻转)焊接在 PAD 上1. 侧立零件最大尺寸不超过: (L)3 mm *(W)1.5mm 可接受2. 侧立零件被高零件挡住可接受.注: 若可接受之侧立零件每板每面超过 5个则该板不可接受.E204少件Missing Component依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不接受.E205零件损伤Damaged Component零件本体破损、龟裂、裂纹(缝)1. SMT 零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受.2. PTH 零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受.3. 连接器破损至 Pin 脚部份或影响装备及功能不可接受(RJ45 不允许有裂纹/缝).1003印刷不良1003絲印面E206零件不良Defective Component零件功能丧失或不符合其使用规格1. 零件参数超出规格不接受.E207零件印刷不良Component Printing fail零件漏印刷、印错或印刷模糊1. 零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清楚辨识规格不接受;2. 零件有印刷内容漏印或错误不接受.E208反白(SMT)Mounting upside down有标示的组件,标示一面朝向 PCB,以致看不见其规格标示1. 反白零件经确认功能与焊接良好后...
