微电子电路可靠性物理1
可靠性的数学基础3
可靠性设计6
工艺可靠性3
1 氧化层中的电荷3
2 热载流子效应3
3 栅氧击穿3
4 电迁移3
5 与铝有关的界面效应3
6 热电效应3
7 CMOS 电路的闩锁效应3
8 静电放电损伤3
9 辐射损伤3
10 软误差3
11 水汽的危害3
12 NBTI3
13 ULSI 中铜互连可靠性相关技术微电子电路可靠性物理3
1 氧化层中的电荷第 3 章 失效物理 • 失效物理– 现象—在外界热、电、机械等应力作用下,发生在微电子器件内部及界面处的各种物理和化学的变化及效应;– 影响—这些效应对微电子器件的正常工作具有不良影响,严重时会引起失效,所以称失效物理,也叫可靠性物理;– 措施—从可靠性角度出发,针对失效的原因,讨论应采取何种有效措施,来防止器件失效,确保器件正常可靠地工作3
1 氧化层中的电荷 3
1 电荷的性质与来源3
2 对可靠性的影响3
3 降低氧化层电荷的措施 3
1 氧化层电荷的性质与来源• 研究始于 60 年代初期– MOS 晶体管开始批量生产,发现与硅热氧化结构有关的电荷严重影响着器件的成品率、工作的稳定性和可靠性
• 氧化层电荷用面密度 Q(C / cm2) 表示面密度 Q :指 Si-Si02 界面处单位面积上的净有效电荷量,距界面有一定距离时要折合到界面处,“有效” 强调了这一点
N = |Q / q| ,表示相应电荷数, q 为电子电荷
1 SiO2 中的电荷 mQ++++++++++++++++++++X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X XSiSiO2 ▲ ▲ ▲ ▲ (1) 固定氧化层电荷 Qf (2) 可动电荷 Qm (3) 界面陷阱电荷 Qit (4) 氧化层陷阱电荷