高级ASIC芯片综合VIP免费

高级 ASIC 芯片综合 翻译者：阿信 使用 Synopsys 公司的 Design Compiler Physical Compiler 和 PrimeTime 第二版目录写在前面前言前言事实证明，相对于集成电路 IC 设计规模半导体产业是相对？？。作为一个团体，80 年代中期，每个芯片集成了大约 1000 个晶体管，我们称之为大规模集成电路（LSI），仅仅在大约两年后，每个芯片的晶体管集成数量就达到了 1 万~10 万个，我们所用的术语也迅速的变成了甚大规模集成电路（VLSI）。Preface 前言这本书的第二版描述了一些使用 Synopsys 公司的一套工具在 ASIC 芯片设计中的高级概念和技术，包括 ASIC 芯片综合，物理综合，形式验证和静态时序分析等。另外，对 ASIC 的整个设计流程和沈亚微米（Very-Deep-Sub-Micron）设计技术作了详细的介绍。这本书的重点是在 Synopsys 工具的实时使用上，用工具去解决在深亚微米尺寸领域的各种问题。将展示给读者解决在亚微米 ASIC 设计复杂问题的有效设计方法。重点就在 HDL 的编码风格，综合和优化，动态仿真，形式验证，可测性设计 DFT 扫描链的插入，版图设计的连接，物理综合和静态时序分析。在每一步，确定设计流程中每一段的问题，问题的解决方法并围绕此问题展开详细的论述。另外，关于版图设计的关键问题，比如时钟的综合和最后的集成也作了较长篇幅的讨论。最后，这本书深入的讨论了基本的 Synopsys 技术库和编码风格，综合优化技术。 这本书的读者对象是刚刚工作的 ASIC 设计工程师和学习过 ASIC 大规模集成电路设计与可测性设计课程的高年级学生。这本书并不是想取代 Synopsys 的参考手册，而是为任何参与 ASIC 设计的人员而写。同时，这本书对那些没有版图能力或者自己有技术库但是需要其他公司来做后端集成和最终制造器件的计者（和公设司）都是很有用。因为到深亚微米技术会遇到各种各样的问题，本书提供了可选择的；这本书同时也介绍了设计人员对不同 EDA 工具商提供的各种工具时所面临常见问题的解决方法。这本书中的所有 Design Compiler 命令都更新为 Tcl 版本的命令。为了尽量反映最新版(2000.11—SP1)的 Synopsys 的这套工具，这些命令都作了及时的更新。各章概要 第一章简要介绍了用 Synopsys 工具设计 ASIC 流程时各种不同平台。这个设计流程在此作了精简的描述，从概念到流片。这一章对那些想学习 ASIC 设计的整个流程但还没有钻研过芯片设计到集成的整个流程的设计者是非...