“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2011 年度课题申报指南二○一○年五月 “新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项 2011 年度网上公示的申报课题分属以下五个项目：项目 1：LTE 及 LTE-Advanced 研发和产业化项目 2：移动互联网及业务应用研发项目 3：新型无线技术项目 4：宽带无线接入与短距离互联研发和产业化项目 5：物联网及泛在网项目 1 LTE 及 LTE-Advanced 研发和产业化项目目标：本项目“十二五”期间的目标是：实现 LTE 产业化及规模应用；开展 LTE-Advanced 关键技术、标准化及整体产业链的研发和产业化。具体包括：1） LTE 研发和产业化：完成 TD-LTE 的多频多模芯片、终端、系统和仪表设备等产业链各环节的产业化，解决产品开发及实际应用中的关键技术，实现规模应用。2）LTE-Advanced 标准化、研发和产业化：积极参与 3GPP LTE增强型技术的标准化工作，拥有一定数量的基本专利，对关键技术进行研发，形成完整产业链，研制出具有国际竞争力的产品。建立技术试验环境，建设 2～3 个规模试验网。3）TD-SCDMA 及其增强型优化和提升：支持一致性测试仪表开发和完善、开发新的业务应用等。2011 年本项目主要考虑安排基带芯片、仪表等产业链薄弱环节中还需支持的课题以及高铁等特殊环境下的研发课题。课题 1-1 TD-LTE 面向商用多模终端基带芯片研发课题说明：终端基带芯片是 TD-LTE 产业链最重要的环节，也是我国比较薄弱的环节。由于难度大、国际竞争压力大，时间紧迫，所以应立即启动，并确保足够投入。研究目标：开发面向商用的支持 TD-LTE 和 TD-SCDMA/GSM 的多模终端基带芯片,TD-LTE 能够满足 3GPP R8、R9 和国内相关规范的要求, TD-SCDMA 支持 3GPP R7 版本。考核指标：提供 1000 片面向商用的多模芯片给终端厂家，用于运营商牵头的规模试验。完成面向商用芯片的研发。所提供芯片应能够满足 3GPP R7、R8、R9 和国内标准主要指标要求。向 TD-LTE 终端设备厂商提供面向商用的基带芯片。主要技术指标如下：– 支持 TD-LTE 和 TD-SCDMA/GSM 多模；– 下行支持 2×2 MIMO 方式；– 下行支持单/双流波束赋形解调；– 下行支持 64QAM、16QAM、QPSK 和 BPSK 调制方式；– 支 持 可 变 速 率 带 宽 ， 包 括 5MHz, 10MHz, 15MHz 和20MHz；– 支持非对称时隙配置；– 半导体工艺线宽：65nm 及以下。完成芯片优化工作，重点是芯片的...
