更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183 套讲座+89700 份资料《总经理、高层管理》49 套讲座+16388 份资料《中层管理学院》46 套讲座+6020 份资料 《国学智慧、易经》46 套讲座《人力资源学院》56 套讲座+27123 份资料《各阶段员工培训学院》77 套讲座+ 324 份资料《员工管理企业学院》67 套讲座+ 8720 份资料《工厂生产管理学院》52 套讲座+ 13920 份资料《财务管理学院》53 套讲座+ 17945 份资料 《销售经理学院》56 套讲座+ 14350 份资料《销售人员培训学院》72 套讲座+ 4879 份资料更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183 套讲座+89700 份资料《总经理、高层管理》49 套讲座+16388 份资料《中层管理学院》46 套讲座+6020 份资料 《国学智慧、易经》46 套讲座《人力资源学院》56 套讲座+27123 份资料《各阶段员工培训学院》77 套讲座+ 324 份资料《员工管理企业学院》67 套讲座+ 8720 份资料《工厂生产管理学院》52 套讲座+ 13920 份资料《财务管理学院》53 套讲座+ 17945 份资料 《销售经理学院》56 套讲座+ 14350 份资料《销售人员培训学院》72 套讲座+ 4879 份资料Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD ------Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP -----Dual In-line Package 双列直插封装 QFP ------Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP -----Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP -----Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距 QFP BGA ------Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA ----Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA -------Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC ---Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC ---Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP ---Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP ---Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT--- Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ ---Small Outline J-lead Package J 形引线小外形封装 SOIC ----Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM -----Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 Diode 二极管 Resistor 电阻 SOC-- System On Chip 系统级芯...
