目 錄第一章 概論第二章 焊錫膏與印刷技術第一節 錫膏的印刷性能和 SMT 工藝過程對焊錫膏的技術要求第二節 助焊劑的主要種類第三節 锡膏使用中常出现的问题及解决方法与回流焊相关的的问题第四節 锡膏印刷造成的问题第五節 其他原因引出的问题:第六節 焊接材料 第七節 Lead-Free: Yes, but ....第八節 錫膏的評估 第九節 制造作業規範和注意事項第三章 貼片技術與貼片機第一節 貼片機的結構與持性第二節 貼片機過程能力指數 Cpk 的驗證 第四章 自動光學檢查 第一節 AOI 分類第五章 回流焊技術第一節 怎樣設定錫膏回流溫度曲線第二節 回流焊接工藝的經典 PCB 溫度曲線第三節 MI 合金組裝回流焊對 PTH 的影響 參考文獻 第一章 . 概 論 表面貼裝技術,英文稱之” Surface Mount Technology”簡稱 SMT,它是將表面貼裝元件貼焊到印帛電路板表面規定位置上的電路裝聯技術.具體地說,就是首先在印制電路板焊盤上涂布錫膏,再將表面貼裝元器件准確在放到涂有錫膏有焊盤上,通過加熱印帛電路板直至焊錫膏熔化,冷卻合便實現了元器件與印刷電路的互聯.1.SMT 的優點:1. 組裝密度高 片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和重量都有所減少2. 可靠性高 片式元器件的可靠性高,器件小而輕,抗震動能力強3. 高频持性好 片式元器件貼裝牢固,降低寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高特性4. 降低面本5. 便于自動化生產 2．SMT 的工藝流程2.表面安裝元器件 表面裝無源無件,簡稱 SMC(Surface Mounted Components) 有源元件,簡稱 SMD(Surface Mounted Devices)片式電阻的包裝 二極管的封裝形式第二章 焊錫膏與印刷技術 隨著電子工業日新月民異有發展,SMT 已成為當瓴今電子工業的支柱技術,在 SMT 所涉及的眾多關鍵技術中,焊接技術是 SMT 的核心技術,因此,選擇和制備符合 SMT 要求的焊膏是至關重要的..第一節 錫膏的印刷性能和 SMT 工藝過程對焊錫膏的技術要求 １．錫膏的印刷性能：焊錫膏( Soldering Pasts)又稱錫膏,焊膏是由錫基合金粉和助焊齊組成的混合物,在目前常用的免清洗型焊膏中,錫基合金粉含量達到 80wt%-90wt%,由此可見,錫基合金粉的質量與焊膏質量密切相關 SMT 所用焊膏需要满足焊點光亮,濕潤性優良,可焊性好,橋連少等技術要求,相應的錫基合金焊粉應具備低的杂質含量,低的氣含量,粒度均勻和形貌呈球型特點.SMT 大生產中,首先要求錫膏能順利地,不停地通過錫膏漏板轉移到 PC...
