一：前言 随着 PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及 EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越 短 ， 信 号 的 高 次 谐 波 分 量 越 丰 富 ， 当 然 就 越 容 易 引 起SI，EMC，EMI 的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速 PCB 的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助。 电源在系统设计中的重要性 不同传输线路的设计规则 电磁干扰的产生以及避免措施二：电源的完整性1．供电电压的压降问题。随着芯片工艺的提高，芯片的内核电压及 IO 电压越来越小，但功耗还是很大，所以电流有上升的趋势。在内核及电压比较高，功耗不是很大的系统中，电压压降问题也许不是很突出，但如果内核电压比较小，功耗又比较大的情况下，电源路径上的哪怕是0.1V 的压降都是不允许的，比如说 ADI 公司的 TS201 内核电压只有 1.2V，内核供电电流要 2.68A，如果路径上有 0.1 欧姆的电阻，电压将会有 0.268V 的压降，这么大的压降会使芯片工作不正常。如何尽量减小路径上的压降呢？主要通过以下几种方法。a：尽量保证电源路径的畅通，减小路径上的阻抗，包括热焊盘的连接方式，应该尽量的保持电流的畅通，如下图 1 和图 2的比较，很明显图 2 中选择的热焊盘要强于图 1。b：尽量增加大电流层的铜厚，最好能铺设两层同一网络的电源，以保证大电流能顺利的流过，避免产生过大的压降，关于电流大小和所流经铜厚的关系如表 1 所示。 （表 1）1 oz.铜即 35 微米厚，2 oz.70 微米, 类推举例说，线宽 0.025 英寸，采用 2 oz.盎斯的铜，而允许温升 30 度，那查表可知， 最大安全电流是 4.0A 。2．同步开关噪声的问题。同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise，简称 SSN）是指当器件处于开关状态，产生瞬间变化的电流（di/dt），在经过回流途径上存在的电感时，形成交流压降，从而引起噪声，所以也称为 Δi噪声。开关速度越快，瞬间电流变化越显著，电流回路上的电感越大，则产生的 SSN 越严重。基本公式为：VSSN=N·LLoop·(dI/dt) 公式 1。其中 I 指单个开关输出的电流，N 是同时开关的驱动端数目，LLoop 为整个回流路径上的电感，而 ...
