一：前言 随着 PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及 EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现
所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越 短 ， 信 号 的 高 次 谐 波 分 量 越 丰 富 ， 当 然 就 越 容 易 引 起SI，EMC，EMI 的问题
本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速 PCB 的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助
电源在系统设计中的重要性 不同传输线路的设计规则 电磁干扰的产生以及避免措施二：电源的完整性1．供电电压的压降问题
随着芯片工艺的提高，芯片的内核电压及 IO 电压越来越小，但功耗还是很大，所以电流有上升的趋势
在内核及电压比较高，功耗不是很大的系统中，电压压降问题也许不是很突出，但如果内核电压比较小，功耗又比较大的情况下，电源路径上的哪怕是0
1V 的压降都是不允许的，比如说 ADI 公司的 TS201 内核电压只有 1
2V，内核供电电流要 2
68A，如果路径上有 0
1 欧姆的电阻，电压将会有 0
268V 的压降，这么大的压降会使芯片工作不正常
如何尽量减小路径上的压降呢
主要通过以下几种方法
a：尽量保证电源路径的畅通，减小路径上的阻抗，包括热焊盘的连接方式，应该尽量的保持电流的畅通，如下图 1 和图 2的比较，很明显图 2 中选择的热焊盘要强于图 1
b：尽量增加大电流层的铜厚，最好能铺设两层同一网络的电源，以保证大电流能顺利的流过，避免产生过大的压降，关于电流大小和所流经铜厚的关系如表 1 所示
（表 1）1 oz
铜即 35 微米厚，2 oz
70 微米, 类推举例说，线宽 0
025 英寸，采用 2 oz
盎斯的铜，而
