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诚亿电子---流程及设备技术能力pcb制作VIP免费

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流程及设备技术能力 文 件 修 订 记 录版本修订页次/内容修订人修订日期 B/0文件整体换版修订罗丰福2008.08.15C/0整版修订段绍华2009.12.30编写部门编写人编写人签名/日期审核人签名/日期工艺部段绍华批 准发行日期(文控中心)1.0 目的提供公司当前各流程及设备技术能力,为工程部制作工程资料、工具,市场部接单提供依据.2.0 适用范围2.1 本文件提供的技术能力仅适应诚亿公司内部当前制程能力.2.2 本文件适用于工程部生产前资料准备、制作和 QAE 的资料审核.3.0 板料3.1 生益、建滔、国纪、华正、南亚.4.0 板材类型4.1 适用于单、双面及多层板料:普通 FR4、CEM-3、无卤素 FR4.4.2 压合多层板使用 PP 片:1080、2116、7628.4.3 板厚度公差(mm)单、双面:厚度公差0.4---0.75±0.060.8---1.0±0.101.2---1.6±0.131.65---2.5±0.182.6---3.5±0.23多层板:板芯厚度压板公差(mm)成品公差(mm)板芯厚度成品公差(mm)0.025-0.119±0.03 ±0.08 0.786-1.039±0.100.120-0.1641.040-1.674±0.150.165-0.2991.675-2.564±0.200.300-0.499±0.072.565-3.579±0.250.500-0.7853.580-6.35±0.354.4 常用板料尺寸:37"× 49" 41"× 49" 43"× 49" 注:板料長边为纬向,短边为经向,如能用到其它规格料,則可考虑订购,条件为利用率高.4.5 铜厚:H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、H/O 0Z、1/0 OZ、2/0 OZ, 其它需备料.5.0 生産設計: 5.1 排版 设计排版尺寸时应该考虑以下条件:1) 标准排版尺寸2) 最大/最小排版尺寸3) 板料利用率4) 排版构成5) 其它影响条件(包括各工序的生产能力)5.2 板边预留 双面板:电镀夹边最小 8mm,非夹边最小 6mm(设计时短边为电镀夹边) 多层板:单边宽度最小 15mm6.0 各工序流程及设备技术能力:NO.项目内容标准能力高级能力备注1板尺寸层数1-8 层10 层工作板尺寸(最大)20〞×24.5〞22〞×24.5〞完成板尺寸(最大)18〞×20〞20〞×22〞完成板尺寸(最小)0.6〞×0.6〞OSP 最小尺寸110×110mm成品清洗最小尺寸2〞×2〞小于此尺寸可选择浸泡烘板电金/沉金/OSP 最大尺寸21 〞 ×16 〞 : ( 板 厚≥1.0MM)16 〞 ×18 〞 : ( 板 厚 <1.0MM)有铅喷锡最大尺寸20 〞 ×24 〞 : ( 板 厚≥1.0MM)18 〞 ×20 〞 : ( 板 厚 <1.0MM)无铅喷锡最大尺寸20 〞 ×24 〞 : ( 板 厚≥1.0MM)16 〞 ×18 〞 : ( 板 厚 <1.0MM)碳油板最...

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