SMT 培训教材一，SMT 简介1，什么是 SMT？ SMT 是英文 surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的 THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。3，SMT 的特点：A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或 DIP，针阵列 PGA有引线电阻，电容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。54MM 网格，0．8MM-0。9MM 通孔印制电路板，1。27MM 网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高 2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。5MM 网格或更细。焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约 1：3-1：10Surface mountThrough-hole通常先做 B 面再作 A 面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接B，只有表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏 装贴元件回流焊接 反面 丝印锡膏装贴元件回流焊接C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接 反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面 插元件波峰焊接表面组装元件表面组装元件设计设计----------结构尺寸结构尺寸,,端子形式端子形式,,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装----------编带式编带式,,棒式棒式,,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料----------粘接剂粘接剂,,焊料焊料,,焊剂焊剂,,清洁剂等清洁剂等波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作 A 面：再作 B 面：插通孔元件后再过波峰焊：印刷锡膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件清洗Solder pasteSqueegeeStencil各工序介绍：一，一，印刷（screen printer）内部工作图）内部工作图）1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其 中 金 属 颗 ...
