SMT 基础知识培训教材一、教材内容 1． SMT 基本概念和组成2． SMT 车间环境的要求.3． SMT 工艺流程.4． 印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点7．静电相关知识。《SMT 基础知识培训教材书》二．目的为 SMT 相关人员对 SMT 的基础知识有所了解。适用范围该指导书适用于 SMT 车间以及 SMT 相关的人员。四． 工具和仪器五术语和定义六．部门职责七．流程图八．教材内容1． SMT 基本概念和组成：1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及 SMT 管理. 2． SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20 度---28 度,预警值:22 度---26 度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3． SMT 工艺流程： OK高速机贴片领 料上 料印 刷准备检 查检 查 NO OK NO洗 板参照 LOADING LIST填写上料记录表印刷统计过程控制图SMT 元件丢料记录 NO NO OK OK OK NO NO多功能机贴片回 流检 查SMT 元件丢料记录 OK NO OK IPQC目 视维 修重 工报 废校 正炉前目视检查 4． 印刷技术： 4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占 90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡...
