IC 测试原理解析(第三部分)芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章
我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试；接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试
第三章 混合信号芯片测试基础 基于 DSP 的测试技术 利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势
这些优势包括： 由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间； 由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性
能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用 采样和重建 采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程
自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加激励信号并测量它们的响应
测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建
图 1 中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法
采样和重建在混合信号测试中的应用 纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失
我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理
重建是采样的反过程
此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器(DA
