第一步骤：制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据 IPC-A-620 及国家焊锡标准 ANSI / J-STD-001。了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。q 量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。其相关文件及 CAD 数据清单包括材料清单 (BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC 板制造细节及磁盘内含 Gerber 数据或是 IPC-D-350 程序。在磁盘上的 CAD 数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。其中包含了 X-Y 轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的 X-Y坐标。qPC 板品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。这 PC 板将先与制造厂所提供的产品数据及 IPC 上标定的质量规范相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。在评估焊点的质量的同时，也要一起评估 PC 板在经历回焊后外观及尺寸的反应。同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。q 组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。举例说明，建议使用雷射来扫描每一 PC 板面上所印的锡膏体积。在将样本放上表面黏着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。在经过波峰焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。q 细微脚距技术细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。举例说明，细微脚距组件的脚距为 0.025“或是更小，可适用于标准型及 ASIC 组件上。对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就 (如图一)所示。正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是进行再修改才能真正提高组装良率。图一、微细脚距组件之焊垫应有最小及最大之误差容许值焊垫外型尺寸及间距一般是遵循 IPC-SM-782A 的规范。然而，为...
