SMT名词解释VIP专享VIP免费

SMT 名词辞典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-Static Material 抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至 200V 以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。《回索引》AOI 自动视觉检查 Automatic Optical Inspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以 CCD 镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份﹝如 BGA 焊点﹞则非其能力可及。《回索引》B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead 电感器【SMT】Bead 一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在 SMT 制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。《回索引》BGA(球状数组): Ball Grid Array【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型的构形为在一印刷有对应于裸晶 I/O 讯号输出线路的 PCB 载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与 PCB 载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为 BGA 之 I/O 输出入连接是以 2D 状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之 QFP 组件而言，在相同面积的形状下能有更多的 I/O 排列，且在相同的 I/O 条件下其间隔﹝Pitch﹞亦得以较大，这对于 SMT 以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。《回索引》Build up process(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于 PCB 厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高 P...