中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96Test methods and procedures for microelectronics 代替GJB548-881 范围1 1 主题内容本标准规定了微电子器件统一的试验方法控制和程序包括为确定对军用及空间应用的自然因素和条件的抗损坏能力而进行的基本环境试验物理和电试验设计封装和材料的限制标志的一般要求工作质量和人员培训程序以及为保证这些器件满足预定用途的质量与可靠性水平而必需采取的其他控制和限制1.2 适用范围本标准适用于微电子器件1.3 应用指南1.3.1 规定了在实验室中对某等级器件应施用的适当试验条件使其提供的试验结果等效于现场实际工作条件下的结果并且具有重复性但不能把本标准所规定的试验解释成它们严格地确切地代表了任何地理的或外层空间位置的实际工作因为只有在特定用途和位置下的真实的工作试验才是在相同条件下的实际的性能试验1.3.2 把军用微电子器件规范中出现的性质相近的试验方法规定在一个标准中这样就能使这些方法统一并可充分利用仪器工时和试验设备为了达到这一目的必须使每个通用试验方法具有广泛的适用性1.3.3 本标准所规定的微电子器件的环境试验物理试验及电试验方法在适当时也适用于已批准的军用规范所未包括的微电子器件1.3.4 为了保证按本标准筛选的相同等级的所有器件具有一致的质量和可靠性提供了相同水平的物理试验电试验和环境试验生产控制工作质量以及各种材料2 引用文件GB313188 锡铅焊料GB3431.1 一 82 半导体集成电路文字符号电参数文字符号GB917888 集成电路术语GB949188 锡焊用液态焊剂松香基GBT12842 一 91 膜集成电路和混合膜集成电路术语GJB360A96 电子及电气元件试验方法GJB597A96 半导体集成电路总规范GJB120891 微电路的认证要求GJB120991 微电路生产线认证用试验方法和程序GJB243895 混合集成电路总规范GJB271296 测量设备的质量保证要求一计量确认体系ASTM C17785 用护热板法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法ASTM CS 18 一 91 用热流计法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法ASTM D15094 固体电绝缘材料交流损耗特性及介电常数的试验方法ASTM D25793 绝缘材料直流电阻或电导的试验方法ASTM D338694 电绝缘材料的线性热膨胀系数的测试方法ASTM D357495 软质多孔材料一扁结合的及横制的氨基甲酸乙酯泡沫的试验方法3 定义3.1 术语本标准除采用 GJB597AGB9178GBIT12842 定义的术语外还采用如下定义的...
