PCB 基 板 材 质 的 选 择 1.镀 金 板 (ElectrolyticNi/Au) 2.OSP 板 (OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化 银 板 (ImmersionAg) 4.化 金 板 (ElectrolessNi/Au， ENIG) 5.化 锡 板 (ImmersionTin) 6.喷 锡 板 1.镀 金 板 镀 金 板 制 程 成 本 是 所 有 板 材 中 最 高 的 ， 但 是 目 前 现 有 的 所 有 板 材 中 最 稳 定 ， 也 最 适合 使 用 于 无 铅 制 程 的 板 材 ，尤 其 在 一 些 高 单 价 或 者 需 要 高 可 靠 度 的 电 子 产 品 都 建 议 使 用此 板 材 作 为 基 材 。 2.OSP 板 OSP 制 程 成 本 最 低 ， 操 作 简 便 ， 但 此 制 程 因 须 装 配 厂 修 改 设 备 及 制 程 条 件 且 重 工性 较 差 因 此 普 及 度 仍 不 佳 ， 使 用 此 一 类 板 材 ， 在 经 过 高 温 的 加 热 之 后 ， 预 覆 于PAD 上的 保 护 膜 势 必 受 到 破 坏 ， 而 导 致 焊 锡 性 降 低 ， 尤 其 当 基 板 经 过 二 次 回 焊 后 的 情 况 更 加 严重 ， 因 此 若 制 程 上 还 需 要 再 经 过 一 次 DIP 制 程 ， 此 时 DIP 端 将 会面临焊 接上 的 挑战。3.化 银 板 虽然”银 ”本 身具有 很强的 迁移性 ， 因 而 导 致 漏电 的 情 形发生， 但 是 现 今的 “浸镀 银 ”并非以往单 纯的 金 属银 ， 而 是 跟有 机物共镀 的 ”有 机银 ”因 此 已经 能够符合 未来无 铅 制 程上 的 需 求， 其 可 焊 性 的 的 寿命也 比OSP 板 更 久。 4.化 金 板 此 类 基 板 最 大的 问题点便 是 ”黑垫”(BlackPad)的 问题，因 此 在 无 铅 制 程 上 有 许多的大厂 是 不 同意使 用 的 ， 但 国内厂 商大多使 用 此 制 程 。 5.化 锡 板 此 类 基 板 易污染、刮伤， 加 上 制 程 (FLUX)会氧化 变色情 况 发生， 国内厂 商大多都 不 使用 此 制 程 ， 成 本 相对较 高 。 6.喷 锡 板 因 为 cost 低 ， 焊 锡 性 好， 可 靠 度 佳 ， 兼容性 最 强， 但 这种焊 接特性 良好的 喷 锡 板 因 含有 铅 ， 所 以无 铅 制 程 不 能使 用...
