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PCB 设计规范 前 言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局  元件在二维、三维空间上不能产生冲突。  如果有相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。  元器件的排列要便于调试和维修,小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。  按照“先大后小,先难后易”的布置原则,重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。  布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分;  发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置),且置于下风位置以利于单板和整机的散热,电解电容离发热元件最少 400m il;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。  元器件离板边尽量不小于 5m m ,特殊情况下也应大于板厚。  如果PCB 用排线连接,控制排线对应的插头插座必须成直线,不交叉、不扭曲。  连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2m m 以上。  驱动芯片应靠近连接器。  对于同一功能或模组电路,分立元件靠近芯片放置。  连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。  开关电源尽量靠近输入电源座。  BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区  BGA 等阵列器件不能放在底面,PLCC、QFP 等器件不宜放在底层。  多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。  元件的放置尽量做到模块化并连线最短。  对于按键,连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动。  在保证电气性能的前提下,尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 二、层定义  PCB 边框定义为机械一层,线宽 5m il。  PCB 螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层,为非金属化孔。  其它电气层按标准层来设置。 三、布线  关键信号线优先布线:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。  密度优先布线:从连接关系最复杂的器件着手布线;从连线最密集的区域开始布线。  布线离板边应不小于 3m m ,一是为了防止加工 PCB 时损伤走线,二是为了防静电。  双层板线宽线距最小 7m il,多层板可最小至 4m il,BGA 器件下方根据情况可最小到 3.5m il。  不论...

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